Az TL3116IDG4 most elérhető!Az LYNTEAM technológia az TL3116IDG4 állományelosztója, az azonnali szállításra és hosszú ideig rendelkezésre álló készletek is rendelkezésre állnak.Kérjük, küldje elvásárlásitervetTL3116IDG4e-mailben,akkor kapszegylegjobb ár szerinta tervet.
Vásároljon TL3116IDG4 LYNTEAM-vel, takarítson meg pénzt és időt.
E-mailünk: [email protected]
TL3116IDG4
- Cikkszám:
- TL3116IDG4
- Gyártó:
- TI
- Leírás:
- IC PREC COMP ULTRA-FAST 8-SOIC
- Ólommentes állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- Készlet mennyiség:
- 43449 Pieces
- Szállítási idő:
- 1-2 days
- Vezetői idő:
- 4-8 weeks
- Adatlap:
- TL3116IDG4.pdf
Bevezetés
Műszaki adatok
| Feltétel | New & Original, tested |
|---|---|
| Származási ország | Contact us |
| Jelölési kód | Send by email |
| Feszültségellátás, Single / Dual (±): | 5 V ~ 10 V, ±2.5 V ~ 5 V |
| Feszültség - bemeneti eltolás (max.): | 3mV @ ±5V |
| típus: | General Purpose |
| Szállító eszközcsomag: | 8-SOIC |
| Sorozat: | - |
| Szaporítási késleltetés (Max): | 12ns |
| Csomagolás: | Tube |
| Csomagolás / tok: | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| Kimeneti típus: | Complementary, Push-Pull, TTL |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 85°C |
| Elemek száma: | 1 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 8 Weeks |
| Ólommentes állapot / RoHS állapot: | Lead free / RoHS Compliant |
| Hiszterézis: | - |
| Részletes leírás: | Comparator General Purpose Complementary, Push-Pull, TTL 8-SOIC |
| Aktuális - Leszúrás (Max): | 15mA |
| Áram - kimenet (típus): | 20mA |
| Aktuális - bemeneti hiba (max.): | 1.1µA @ ±5V |
| CMRR, PSRR (típus): | 100dB CMRR |
| Alap rész száma: | TL3116 |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az TL3116IDG4-hoz
Latest News
- A Qorvo elindította az iparág kiemelkedő, magas szintű 5G Mmimo előzetes előadását
- A szimulációs ciklus leltárának alsó része az AI meghajtja a flash memóriaigényt
- A Micron terve egy gyári, NAND flash memória magas áron vagy karbantartáson történő felépítésére irányuló terve
- Az ADI teljesítménye csökken, a rézfólia -szubsztrátok emelkedtek, az eredeti gyár tárolása növekvő termelési konzervatív
- Jön az intelligencia hulláma az autóban, és Aimus Oslang segített Sagita Juguang felszabadítani az MX Lidar -ot
- A HBM termelési kapacitása ki van zárva, a DRAM memória az év második felében hiányos lehet
- A fali alapítók véget érnek, a HBM vagy a DRAM ismét felemelkedése
- AI mobiltelefon- és PC bővítési igény, globális félvezető gyártási ipar fejlesztése
- Értse meg az ADAS és a kabin -megfigyelő rendszerek igényeit a hálózati biztonsági képérzékelők számára
- Pletykálják, hogy a Samsung és az SK Hynix megállította a DDR3 -t, és a promóciós idézet 20 % -kal emelkedett
- A Melexis kiadta az MLX90427 -et: Vonalvezérlés az új választáshoz, biztonságos, hatékony és gazdaságos
- Az NXP és az Ansonmei pénzügyi jelentése bejelentette, és a rézárak árát továbbítják az IC -ipar számára