Az TH3B475K016F2100 most elérhető!Az LYNTEAM technológia az TH3B475K016F2100 állományelosztója, az azonnali szállításra és hosszú ideig rendelkezésre álló készletek is rendelkezésre állnak.Kérjük, küldje elvásárlásitervetTH3B475K016F2100e-mailben,akkor kapszegylegjobb ár szerinta tervet.
Vásároljon TH3B475K016F2100 LYNTEAM-vel, takarítson meg pénzt és időt.
E-mailünk: [email protected]
TH3B475K016F2100
- Cikkszám:
- TH3B475K016F2100
- Gyártó:
- Electro-Films (EFI) / Vishay
- Leírás:
- CAP TANT 4.7UF 16V 10% 1411
- Ólommentes állapot:
- Ólom / RoHS nem megfelelő
- Készlet mennyiség:
- 38613 Pieces
- Szállítási idő:
- 1-2 days
- Vezetői idő:
- 4-8 weeks
- Adatlap:
- TH3B475K016F2100.pdf
Bevezetés
Műszaki adatok
| Feltétel | New & Original, tested |
|---|---|
| Származási ország | Contact us |
| Jelölési kód | Send by email |
| Feszültség - névleges: | 16V |
| típus: | Molded |
| Tolerancia: | ±10% |
| Méret / dimenzió: | 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) |
| Sorozat: | TANTAMOUNT®, TH3 |
| Értékelések: | AEC-Q200 |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 1411 (3528 Metric) |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 150°C |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 13 Weeks |
| Gyártói méretkód: | B |
| Élettartam @ Hőm.: | - |
| Ólomtartomány: | - |
| Ólommentes állapot / RoHS állapot: | Contains lead / RoHS non-compliant |
| Magasság - Ülés (Max): | 0.083" (2.10mm) |
| Jellemzők: | General Purpose |
| Hibázási ráta: | - |
| ESR (egyenértékű sorozat rezisztencia): | 2.1 Ohm |
| Részletes leírás: | 4.7µF Molded Tantalum Capacitors 16V 1411 (3528 Metric) 2.1 Ohm |
| Kapacitancia: | 4.7µF |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az TH3B475K016F2100-hoz
Latest News
- Az ARM megjelenik a Computex 2024 -ben: Várható, hogy 2025 végéig több mint 100 milliárd ARM -eszköz használható az AI -hez.
- A Qorvo elindította az iparág kiemelkedő, magas szintű 5G Mmimo előzetes előadását
- A szimulációs ciklus leltárának alsó része az AI meghajtja a flash memóriaigényt
- A Micron terve egy gyári, NAND flash memória magas áron vagy karbantartáson történő felépítésére irányuló terve
- Az ADI teljesítménye csökken, a rézfólia -szubsztrátok emelkedtek, az eredeti gyár tárolása növekvő termelési konzervatív
- Jön az intelligencia hulláma az autóban, és Aimus Oslang segített Sagita Juguang felszabadítani az MX Lidar -ot
- A HBM termelési kapacitása ki van zárva, a DRAM memória az év második felében hiányos lehet
- A fali alapítók véget érnek, a HBM vagy a DRAM ismét felemelkedése
- AI mobiltelefon- és PC bővítési igény, globális félvezető gyártási ipar fejlesztése
- Értse meg az ADAS és a kabin -megfigyelő rendszerek igényeit a hálózati biztonsági képérzékelők számára
- Pletykálják, hogy a Samsung és az SK Hynix megállította a DDR3 -t, és a promóciós idézet 20 % -kal emelkedett
- A Melexis kiadta az MLX90427 -et: Vonalvezérlés az új választáshoz, biztonságos, hatékony és gazdaságos