Az TC75W57FU,LF most elérhető!Az LYNTEAM technológia az TC75W57FU,LF állományelosztója, az azonnali szállításra és hosszú ideig rendelkezésre álló készletek is rendelkezésre állnak.Kérjük, küldje elvásárlásitervetTC75W57FU,LFe-mailben,akkor kapszegylegjobb ár szerinta tervet.
Vásároljon TC75W57FU,LF LYNTEAM-vel, takarítson meg pénzt és időt.
E-mailünk: [email protected]
TC75W57FU,LF
- Cikkszám:
- TC75W57FU,LF
- Leírás:
- IC COMP GP CMOS DUAL SM8
- Ólommentes állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- Készlet mennyiség:
- 44576 Pieces
- Szállítási idő:
- 1-2 days
- Vezetői idő:
- 4-8 weeks
- Adatlap:
- TC75W57FU,LF.pdf
Bevezetés
Műszaki adatok
| Feltétel | New & Original, tested |
|---|---|
| Származási ország | Contact us |
| Jelölési kód | Send by email |
| Feszültségellátás, Single / Dual (±): | 1.8 V ~ 7 V, ±0.9 V ~ 3.5 V |
| Feszültség - bemeneti eltolás (max.): | 7mV @ 5V |
| típus: | General Purpose |
| Szállító eszközcsomag: | SM8 |
| Sorozat: | - |
| Szaporítási késleltetés (Max): | 140ns |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 8-TSSOP, 8-MSOP (0.110", 2.80mm Width) |
| Kimeneti típus: | Push-Pull |
| Más nevek: | TC75W57FU(TE12L,F) TC75W57FU(TE12LF)TR TC75W57FU(TE12LF)TR-ND TC75W57FU,LF(B TC75W57FU,LF(T TC75W57FULFTR |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 85°C |
| Elemek száma: | 2 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 10 Weeks |
| Ólommentes állapot / RoHS állapot: | Lead free / RoHS Compliant |
| Hiszterézis: | - |
| Részletes leírás: | Comparator General Purpose Push-Pull SM8 |
| Aktuális - Leszúrás (Max): | 400µA |
| Áram - kimenet (típus): | 25mA |
| Aktuális - bemeneti hiba (max.): | 1pA @ 5V |
| CMRR, PSRR (típus): | - |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az TC75W57FU,LF-hoz
Latest News
- Az ARM megjelenik a Computex 2024 -ben: Várható, hogy 2025 végéig több mint 100 milliárd ARM -eszköz használható az AI -hez.
- A Qorvo elindította az iparág kiemelkedő, magas szintű 5G Mmimo előzetes előadását
- A szimulációs ciklus leltárának alsó része az AI meghajtja a flash memóriaigényt
- A Micron terve egy gyári, NAND flash memória magas áron vagy karbantartáson történő felépítésére irányuló terve
- Az ADI teljesítménye csökken, a rézfólia -szubsztrátok emelkedtek, az eredeti gyár tárolása növekvő termelési konzervatív
- Jön az intelligencia hulláma az autóban, és Aimus Oslang segített Sagita Juguang felszabadítani az MX Lidar -ot
- A HBM termelési kapacitása ki van zárva, a DRAM memória az év második felében hiányos lehet
- A fali alapítók véget érnek, a HBM vagy a DRAM ismét felemelkedése
- AI mobiltelefon- és PC bővítési igény, globális félvezető gyártási ipar fejlesztése
- Értse meg az ADAS és a kabin -megfigyelő rendszerek igényeit a hálózati biztonsági képérzékelők számára
- Pletykálják, hogy a Samsung és az SK Hynix megállította a DDR3 -t, és a promóciós idézet 20 % -kal emelkedett
- A Melexis kiadta az MLX90427 -et: Vonalvezérlés az új választáshoz, biztonságos, hatékony és gazdaságos