Az T9GV1L14-15 most elérhető!Az LYNTEAM technológia az T9GV1L14-15 állományelosztója, az azonnali szállításra és hosszú ideig rendelkezésre álló készletek is rendelkezésre állnak.Kérjük, küldje elvásárlásitervetT9GV1L14-15e-mailben,akkor kapszegylegjobb ár szerinta tervet.
Vásároljon T9GV1L14-15 LYNTEAM-vel, takarítson meg pénzt és időt.
E-mailünk: [email protected]
T9GV1L14-15
- Cikkszám:
- T9GV1L14-15
- Leírás:
- RELAY GEN PURPOSE SPST 30A 15V
- Ólommentes állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- Készlet mennyiség:
- 40063 Pieces
- Szállítási idő:
- 1-2 days
- Vezetői idő:
- 4-8 weeks
- Adatlap:
- T9GV1L14-15.pdf
Bevezetés
Műszaki adatok
| Feltétel | New & Original, tested |
|---|---|
| Származási ország | Contact us |
| Jelölési kód | Send by email |
| Kapcsolja be a feszültséget (Max): | 11.25 VDC |
| Kapcsolja ki a feszültséget (perc): | 1.5 VDC |
| Kiválasztási stílus: | PC Pin |
| Kapcsolási feszültség: | 480VAC - Max |
| Sorozat: | T9G |
| Kiadási idő: | 22ms |
| Relé típus: | General Purpose |
| Csomagolás: | Bulk |
| Más nevek: | 1558661-4 PB2365 |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 105°C |
| Működési idő: | 15ms |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | Not Applicable |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 25 Weeks |
| Ólommentes állapot / RoHS állapot: | Lead free / RoHS Compliant |
| Jellemzők: | Insulation - Class B, Sealed - Flux Protection |
| Részletes leírás: | General Purpose Relay SPST-NO (1 Form A) 15VDC Coil Through Hole |
| Kapcsolatérték (Aktuális): | 30A |
| Érintkezési anyag: | Silver Tin Oxide (AgSnO) |
| Kapcsolatfelvételi űrlap: | SPST-NO (1 Form A) |
| Tekercsfeszültség: | 15VDC |
| Tekercs típusa: | Non Latching |
| Tekercsellenállás: | 249 Ohms |
| Tekercs teljesítmény: | 900 mW |
| Tekercs áram: | 60.0mA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az T9GV1L14-15-hoz
Latest News
- A HBM termelési kapacitása ki van zárva, a DRAM memória az év második felében hiányos lehet
- A fali alapítók véget érnek, a HBM vagy a DRAM ismét felemelkedése
- AI mobiltelefon- és PC bővítési igény, globális félvezető gyártási ipar fejlesztése
- Értse meg az ADAS és a kabin -megfigyelő rendszerek igényeit a hálózati biztonsági képérzékelők számára
- Pletykálják, hogy a Samsung és az SK Hynix megállította a DDR3 -t, és a promóciós idézet 20 % -kal emelkedett
- A Melexis kiadta az MLX90427 -et: Vonalvezérlés az új választáshoz, biztonságos, hatékony és gazdaságos
- Az NXP és az Ansonmei pénzügyi jelentése bejelentette, és a rézárak árát továbbítják az IC -ipar számára
- A Moels Micro Electronics új irodákat hozott létre Tajvanon, Kínában, hogy kibővítse az üzleti területet
- A Texas Instruments teljesítményét még meg kell növelni, és a két tárolóüzem új flash memória termékeket nyom be
- A SEF Semiconductor (ST) első negyedévi pénzügyi jelentése csökken, és az autók iránti kereslet lelassult
- A Texas Instruments teljesítményét még meg kell növelni, és a két tárolóüzem új flash memória termékeket nyom be
- Helyi érett chipmennyiség, Samsung Nand flash memória előállítási kapacitása a terhelés közelében