Az T9AP1D22-18-01 most elérhető!Az LYNTEAM technológia az T9AP1D22-18-01 állományelosztója, az azonnali szállításra és hosszú ideig rendelkezésre álló készletek is rendelkezésre állnak.Kérjük, küldje elvásárlásitervetT9AP1D22-18-01e-mailben,akkor kapszegylegjobb ár szerinta tervet.
Vásároljon T9AP1D22-18-01 LYNTEAM-vel, takarítson meg pénzt és időt.
E-mailünk: [email protected]
T9AP1D22-18-01
- Cikkszám:
- T9AP1D22-18-01
- Leírás:
- RELAY GEN PURPOSE SPST 30A 18V
- Ólommentes állapot:
- Ólom / RoHS megfelel
- Készlet mennyiség:
- 28053 Pieces
- Szállítási idő:
- 1-2 days
- Vezetői idő:
- 4-8 weeks
- Adatlap:
- T9AP1D22-18-01.pdf
Bevezetés
Műszaki adatok
| Feltétel | New & Original, tested |
|---|---|
| Származási ország | Contact us |
| Jelölési kód | Send by email |
| Kapcsolja be a feszültséget (Max): | 13.5 VDC |
| Kapcsolja ki a feszültséget (perc): | 1.8 VDC |
| Kiválasztási stílus: | PC Pin, Quick Connect - 0.250" (6.3mm) |
| Kapcsolási feszültség: | 277VAC - Max |
| Sorozat: | T9A |
| Kiadási idő: | 15ms |
| Relé típus: | General Purpose |
| Csomagolás: | Bulk |
| Más nevek: | 1-1419104-1 1-1419104-1-ND 114191041 PB1948 T9AP1D22-18-01-ND |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 85°C |
| Működési idő: | 15ms |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 20 Weeks |
| Ólommentes állapot / RoHS állapot: | Contains lead / RoHS Compliant |
| Jellemzők: | Insulation - Class F |
| Részletes leírás: | General Purpose Relay SPST-NO (1 Form A) 18VDC Coil Through Hole |
| Kapcsolatérték (Aktuális): | 30A |
| Érintkezési anyag: | Silver Cadmium Oxide (AgCdO) |
| Kapcsolatfelvételi űrlap: | SPST-NO (1 Form A) |
| Tekercsfeszültség: | 18VDC |
| Tekercs típusa: | Non Latching |
| Tekercsellenállás: | 324 Ohms |
| Tekercs teljesítmény: | 1 W |
| Tekercs áram: | 55.6mA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az T9AP1D22-18-01-hoz
Latest News
- A Qorvo elindította az iparág kiemelkedő, magas szintű 5G Mmimo előzetes előadását
- A szimulációs ciklus leltárának alsó része az AI meghajtja a flash memóriaigényt
- A Micron terve egy gyári, NAND flash memória magas áron vagy karbantartáson történő felépítésére irányuló terve
- Az ADI teljesítménye csökken, a rézfólia -szubsztrátok emelkedtek, az eredeti gyár tárolása növekvő termelési konzervatív
- Jön az intelligencia hulláma az autóban, és Aimus Oslang segített Sagita Juguang felszabadítani az MX Lidar -ot
- A HBM termelési kapacitása ki van zárva, a DRAM memória az év második felében hiányos lehet
- A fali alapítók véget érnek, a HBM vagy a DRAM ismét felemelkedése
- AI mobiltelefon- és PC bővítési igény, globális félvezető gyártási ipar fejlesztése
- Értse meg az ADAS és a kabin -megfigyelő rendszerek igényeit a hálózati biztonsági képérzékelők számára
- Pletykálják, hogy a Samsung és az SK Hynix megállította a DDR3 -t, és a promóciós idézet 20 % -kal emelkedett
- A Melexis kiadta az MLX90427 -et: Vonalvezérlés az új választáshoz, biztonságos, hatékony és gazdaságos
- Az NXP és az Ansonmei pénzügyi jelentése bejelentette, és a rézárak árát továbbítják az IC -ipar számára