Az T370F226M035AS most elérhető!Az LYNTEAM technológia az T370F226M035AS állományelosztója, az azonnali szállításra és hosszú ideig rendelkezésre álló készletek is rendelkezésre állnak.Kérjük, küldje elvásárlásitervetT370F226M035ASe-mailben,akkor kapszegylegjobb ár szerinta tervet.
Vásároljon T370F226M035AS LYNTEAM-vel, takarítson meg pénzt és időt.
E-mailünk: [email protected]
T370F226M035AS
- Cikkszám:
- T370F226M035AS
- Gyártó:
- KEMET
- Leírás:
- CAP TANT 22UF 35V 20% RADIAL
- Ólommentes állapot:
- Ólom / RoHS nem megfelelő
- Készlet mennyiség:
- 60038 Pieces
- Szállítási idő:
- 1-2 days
- Vezetői idő:
- 4-8 weeks
- Adatlap:
- T370F226M035AS.pdf
Bevezetés
Műszaki adatok
| Feltétel | New & Original, tested |
|---|---|
| Származási ország | Contact us |
| Jelölési kód | Send by email |
| Feszültség - névleges: | 35V |
| típus: | Molded |
| Tolerancia: | ±20% |
| Méret / dimenzió: | 0.375" L x 0.150" W (9.53mm x 3.81mm) |
| Sorozat: | T370 |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | Radial |
| Más nevek: | 399-11348 |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 125°C |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 10 Weeks |
| Gyártói méretkód: | F |
| Élettartam @ Hőm.: | - |
| Ólomtartomány: | 0.300" (7.62mm) |
| Ólommentes állapot / RoHS állapot: | Contains lead / RoHS non-compliant |
| Magasság - Ülés (Max): | 0.475" (12.07mm) |
| Jellemzők: | General Purpose |
| Hibázási ráta: | - |
| ESR (egyenértékű sorozat rezisztencia): | 1.3 Ohm |
| Részletes leírás: | 22µF Molded Tantalum Capacitors 35V Radial 1.3 Ohm |
| Kapacitancia: | 22µF |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az T370F226M035AS-hoz
Latest News
- A Micron terve egy gyári, NAND flash memória magas áron vagy karbantartáson történő felépítésére irányuló terve
- Az ADI teljesítménye csökken, a rézfólia -szubsztrátok emelkedtek, az eredeti gyár tárolása növekvő termelési konzervatív
- Jön az intelligencia hulláma az autóban, és Aimus Oslang segített Sagita Juguang felszabadítani az MX Lidar -ot
- A HBM termelési kapacitása ki van zárva, a DRAM memória az év második felében hiányos lehet
- A fali alapítók véget érnek, a HBM vagy a DRAM ismét felemelkedése
- AI mobiltelefon- és PC bővítési igény, globális félvezető gyártási ipar fejlesztése
- Értse meg az ADAS és a kabin -megfigyelő rendszerek igényeit a hálózati biztonsági képérzékelők számára
- Pletykálják, hogy a Samsung és az SK Hynix megállította a DDR3 -t, és a promóciós idézet 20 % -kal emelkedett
- A Melexis kiadta az MLX90427 -et: Vonalvezérlés az új választáshoz, biztonságos, hatékony és gazdaságos
- Az NXP és az Ansonmei pénzügyi jelentése bejelentette, és a rézárak árát továbbítják az IC -ipar számára
- A Moels Micro Electronics új irodákat hozott létre Tajvanon, Kínában, hogy kibővítse az üzleti területet
- A Texas Instruments teljesítményét még meg kell növelni, és a két tárolóüzem új flash memória termékeket nyom be