Az T360N26TOFXPSA1 most elérhető!Az LYNTEAM technológia az T360N26TOFXPSA1 állományelosztója, az azonnali szállításra és hosszú ideig rendelkezésre álló készletek is rendelkezésre állnak.Kérjük, küldje elvásárlásitervetT360N26TOFXPSA1e-mailben,akkor kapszegylegjobb ár szerinta tervet.
Vásároljon T360N26TOFXPSA1 LYNTEAM-vel, takarítson meg pénzt és időt.
E-mailünk: [email protected]
T360N26TOFXPSA1
- Cikkszám:
- T360N26TOFXPSA1
- Leírás:
- SCR MODULE 2600V 550A DO200AA
- Ólommentes állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- Készlet mennyiség:
- 39969 Pieces
- Szállítási idő:
- 1-2 days
- Vezetői idő:
- 4-8 weeks
- Adatlap:
- T360N26TOFXPSA1.pdf
Bevezetés
Műszaki adatok
| Feltétel | New & Original, tested |
|---|---|
| Származási ország | Contact us |
| Jelölési kód | Send by email |
| Feszültség - kikapcsolt állapot: | 2.6kV |
| Feszültség - Kapumozgató (Vgt) (Max): | 2V |
| Szerkezet: | Single |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás / tok: | DO-200AA, A-PUK |
| Más nevek: | SP000786096 T360N26TOF |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 125°C |
| SCR, diódák száma: | 1 SCR |
| Szerelési típus: | Chassis Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 4 Weeks |
| Ólommentes állapot / RoHS állapot: | Lead free / RoHS Compliant |
| Részletes leírás: | SCR Module 2.6kV 550A Single Chassis Mount DO-200AA, A-PUK |
| Áram - Állapot (It (RMS)) (Max): | 550A |
| Áram - Állapot (It (AV)) (Max): | 360A |
| Aktuális - Nem Rep. Surge 50, 60Hz (Itsm): | 5000A @ 50Hz |
| Aktuális - Hold (Ih) (Max): | 300mA |
| Aktuális - Kapu trigger (Igt) (Max): | 200mA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az T360N26TOFXPSA1-hoz
Latest News
- Az ARM megjelenik a Computex 2024 -ben: Várható, hogy 2025 végéig több mint 100 milliárd ARM -eszköz használható az AI -hez.
- A Qorvo elindította az iparág kiemelkedő, magas szintű 5G Mmimo előzetes előadását
- A szimulációs ciklus leltárának alsó része az AI meghajtja a flash memóriaigényt
- A Micron terve egy gyári, NAND flash memória magas áron vagy karbantartáson történő felépítésére irányuló terve
- Az ADI teljesítménye csökken, a rézfólia -szubsztrátok emelkedtek, az eredeti gyár tárolása növekvő termelési konzervatív
- Jön az intelligencia hulláma az autóban, és Aimus Oslang segített Sagita Juguang felszabadítani az MX Lidar -ot
- A HBM termelési kapacitása ki van zárva, a DRAM memória az év második felében hiányos lehet
- A fali alapítók véget érnek, a HBM vagy a DRAM ismét felemelkedése
- AI mobiltelefon- és PC bővítési igény, globális félvezető gyártási ipar fejlesztése
- Értse meg az ADAS és a kabin -megfigyelő rendszerek igényeit a hálózati biztonsági képérzékelők számára
- Pletykálják, hogy a Samsung és az SK Hynix megállította a DDR3 -t, és a promóciós idézet 20 % -kal emelkedett
- A Melexis kiadta az MLX90427 -et: Vonalvezérlés az új választáshoz, biztonságos, hatékony és gazdaságos