Az STTH3006PI most elérhető!Az LYNTEAM technológia az STTH3006PI állományelosztója, az azonnali szállításra és hosszú ideig rendelkezésre álló készletek is rendelkezésre állnak.Kérjük, küldje elvásárlásitervetSTTH3006PIe-mailben,akkor kapszegylegjobb ár szerinta tervet.
Vásároljon STTH3006PI LYNTEAM-vel, takarítson meg pénzt és időt.
E-mailünk: [email protected]
STTH3006PI
- Cikkszám:
- STTH3006PI
- Gyártó:
- STMicroelectronics
- Leírás:
- DIODE GEN PURP 600V 30A DOP3I
- Ólommentes állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- Készlet mennyiség:
- 32392 Pieces
- Szállítási idő:
- 1-2 days
- Vezetői idő:
- 4-8 weeks
- Adatlap:
- STTH3006PI.pdf
Bevezetés
Műszaki adatok
| Feltétel | New & Original, tested |
|---|---|
| Származási ország | Contact us |
| Jelölési kód | Send by email |
| Feszültség - Előre (Vf) (Max) @ Ha: | 1.85V @ 30A |
| Feszültség - DC Fordított (Vr) (Max): | 600V |
| Szállító eszközcsomag: | DOP3I |
| Sebesség: | Fast Recovery = 200mA (Io) |
| Sorozat: | - |
| Hátralévő helyreállítási idő (trr): | 70ns |
| Csomagolás: | Tube |
| Csomagolás / tok: | DOP3I-2 Insulated (Straight Leads) |
| Más nevek: | 497-5279-5 |
| Működési hőmérséklet - csatlakozás: | 175°C (Max) |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Ólommentes állapot / RoHS állapot: | Lead free / RoHS Compliant |
| Diódatípus: | Standard |
| Részletes leírás: | Diode Standard 600V 30A Through Hole DOP3I |
| Jelenlegi - Fordított Szivárgás @ Vr: | 25µA @ 600V |
| Aktuális - Átlagosan korrigált (Io): | 30A |
| Capacitance @ Vr, F: | - |
| Alap rész száma: | STTH3006 |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az STTH3006PI-hoz
Latest News
- Az ARM megjelenik a Computex 2024 -ben: Várható, hogy 2025 végéig több mint 100 milliárd ARM -eszköz használható az AI -hez.
- A Qorvo elindította az iparág kiemelkedő, magas szintű 5G Mmimo előzetes előadását
- A szimulációs ciklus leltárának alsó része az AI meghajtja a flash memóriaigényt
- A Micron terve egy gyári, NAND flash memória magas áron vagy karbantartáson történő felépítésére irányuló terve
- Az ADI teljesítménye csökken, a rézfólia -szubsztrátok emelkedtek, az eredeti gyár tárolása növekvő termelési konzervatív
- Jön az intelligencia hulláma az autóban, és Aimus Oslang segített Sagita Juguang felszabadítani az MX Lidar -ot
- A HBM termelési kapacitása ki van zárva, a DRAM memória az év második felében hiányos lehet
- A fali alapítók véget érnek, a HBM vagy a DRAM ismét felemelkedése
- AI mobiltelefon- és PC bővítési igény, globális félvezető gyártási ipar fejlesztése
- Értse meg az ADAS és a kabin -megfigyelő rendszerek igényeit a hálózati biztonsági képérzékelők számára
- Pletykálják, hogy a Samsung és az SK Hynix megállította a DDR3 -t, és a promóciós idézet 20 % -kal emelkedett
- A Melexis kiadta az MLX90427 -et: Vonalvezérlés az új választáshoz, biztonságos, hatékony és gazdaságos