Az SSTUA32864EC/G,557 most elérhető!Az LYNTEAM technológia az SSTUA32864EC/G,557 állományelosztója, az azonnali szállításra és hosszú ideig rendelkezésre álló készletek is rendelkezésre állnak.Kérjük, küldje elvásárlásitervetSSTUA32864EC/G,557e-mailben,akkor kapszegylegjobb ár szerinta tervet.
Vásároljon SSTUA32864EC/G,557 LYNTEAM-vel, takarítson meg pénzt és időt.
E-mailünk: [email protected]
SSTUA32864EC/G,557
- Cikkszám:
- SSTUA32864EC/G,557
- Leírás:
- IC REG BUFFER 25BIT 96-LFBGA
- Ólommentes állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- Készlet mennyiség:
- 20560 Pieces
- Szállítási idő:
- 1-2 days
- Vezetői idő:
- 4-8 weeks
- Adatlap:
- SSTUA32864EC/G,557.pdf
Bevezetés
Műszaki adatok
| Feltétel | New & Original, tested |
|---|---|
| Származási ország | Contact us |
| Jelölési kód | Send by email |
| Tápfeszültség: | 1.7 V ~ 2 V |
| Szállító eszközcsomag: | 96-LFBGA (13.5x5.5) |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Tray |
| Csomagolás / tok: | 96-LFBGA |
| Más nevek: | 935279443557 SSTUA32864EC/G SSTUA32864EC/G-ND |
| Üzemi hőmérséklet: | 0°C ~ 70°C |
| Bitek száma: | 25, 14 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Logikai típus: | 1:1, 1:2 Configurable Registered Buffer |
| Ólommentes állapot / RoHS állapot: | Lead free / RoHS Compliant |
| Részletes leírás: | 1:1, 1:2 Configurable Registered Buffer IC 96-LFBGA (13.5x5.5) |
| Alap rész száma: | 74SSTUA32864 |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az SSTUA32864EC/G,557-hoz
Latest News
- A Qorvo elindította az iparág kiemelkedő, magas szintű 5G Mmimo előzetes előadását
- A szimulációs ciklus leltárának alsó része az AI meghajtja a flash memóriaigényt
- A Micron terve egy gyári, NAND flash memória magas áron vagy karbantartáson történő felépítésére irányuló terve
- Az ADI teljesítménye csökken, a rézfólia -szubsztrátok emelkedtek, az eredeti gyár tárolása növekvő termelési konzervatív
- Jön az intelligencia hulláma az autóban, és Aimus Oslang segített Sagita Juguang felszabadítani az MX Lidar -ot
- A HBM termelési kapacitása ki van zárva, a DRAM memória az év második felében hiányos lehet
- A fali alapítók véget érnek, a HBM vagy a DRAM ismét felemelkedése
- AI mobiltelefon- és PC bővítési igény, globális félvezető gyártási ipar fejlesztése
- Értse meg az ADAS és a kabin -megfigyelő rendszerek igényeit a hálózati biztonsági képérzékelők számára
- Pletykálják, hogy a Samsung és az SK Hynix megállította a DDR3 -t, és a promóciós idézet 20 % -kal emelkedett
- A Melexis kiadta az MLX90427 -et: Vonalvezérlés az új választáshoz, biztonságos, hatékony és gazdaságos
- Az NXP és az Ansonmei pénzügyi jelentése bejelentette, és a rézárak árát továbbítják az IC -ipar számára