Az SQJ560EP-T1_GE3 most elérhető!Az LYNTEAM technológia az SQJ560EP-T1_GE3 állományelosztója, az azonnali szállításra és hosszú ideig rendelkezésre álló készletek is rendelkezésre állnak.Kérjük, küldje elvásárlásitervetSQJ560EP-T1_GE3e-mailben,akkor kapszegylegjobb ár szerinta tervet.
Vásároljon SQJ560EP-T1_GE3 LYNTEAM-vel, takarítson meg pénzt és időt.
E-mailünk: [email protected]
SQJ560EP-T1_GE3
- Cikkszám:
- SQJ560EP-T1_GE3
- Gyártó:
- Electro-Films (EFI) / Vishay
- Leírás:
- MOSFET DUAL N P CH 60V PPAK SO-8
- Ólommentes állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- Készlet mennyiség:
- 45239 Pieces
- Szállítási idő:
- 1-2 days
- Vezetői idő:
- 4-8 weeks
- Adatlap:
- SQJ560EP-T1_GE3.pdf
Bevezetés
Műszaki adatok
| Feltétel | New & Original, tested |
|---|---|
| Származási ország | Contact us |
| Jelölési kód | Send by email |
| Vgs (th) (Max) @ Id: | 2.5V @ 250µA |
| Szállító eszközcsomag: | PowerPAK® SO-8 Dual |
| Sorozat: | Automotive, AEC-Q101, TrenchFET® |
| RDS bekapcsolva (Max) @ Id, Vgs: | 12 mOhm @ 10A, 10V, 52.6 mOhm @ 10A, 10V |
| Teljesítmény - Max: | 34W (Tc) |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | PowerPAK® SO-8 Dual |
| Más nevek: | SQJ560EP-T1_GE3TR |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 175°C (TJ) |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 47 Weeks |
| Ólommentes állapot / RoHS állapot: | Lead free / RoHS Compliant |
| Bemeneti kapacitás (Ciss) (Max) @ Vds: | 1650pF @ 25V |
| Kapu töltés (Qg) (Max) @ Vgs: | 30nC @ 10V, 45nC @ 10V |
| FET típus: | N and P-Channel |
| FET funkció: | Standard |
| Leeresztés a forrásfeszültséghez (Vdss): | 60V |
| Részletes leírás: | Mosfet Array N and P-Channel 60V 30A (Tc), 18A (Tc) 34W (Tc) Surface Mount PowerPAK® SO-8 Dual |
| Áram - Folyamatos leeresztés (Id) @ 25 ° C: | 30A (Tc), 18A (Tc) |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az SQJ560EP-T1_GE3-hoz
Latest News
- A HBM termelési kapacitása ki van zárva, a DRAM memória az év második felében hiányos lehet
- A fali alapítók véget érnek, a HBM vagy a DRAM ismét felemelkedése
- AI mobiltelefon- és PC bővítési igény, globális félvezető gyártási ipar fejlesztése
- Értse meg az ADAS és a kabin -megfigyelő rendszerek igényeit a hálózati biztonsági képérzékelők számára
- Pletykálják, hogy a Samsung és az SK Hynix megállította a DDR3 -t, és a promóciós idézet 20 % -kal emelkedett
- A Melexis kiadta az MLX90427 -et: Vonalvezérlés az új választáshoz, biztonságos, hatékony és gazdaságos
- Az NXP és az Ansonmei pénzügyi jelentése bejelentette, és a rézárak árát továbbítják az IC -ipar számára
- A Moels Micro Electronics új irodákat hozott létre Tajvanon, Kínában, hogy kibővítse az üzleti területet
- A Texas Instruments teljesítményét még meg kell növelni, és a két tárolóüzem új flash memória termékeket nyom be
- A SEF Semiconductor (ST) első negyedévi pénzügyi jelentése csökken, és az autók iránti kereslet lelassult
- A Texas Instruments teljesítményét még meg kell növelni, és a két tárolóüzem új flash memória termékeket nyom be
- Helyi érett chipmennyiség, Samsung Nand flash memória előállítási kapacitása a terhelés közelében