Az SPAKXC309VF100A most elérhető!Az LYNTEAM technológia az SPAKXC309VF100A állományelosztója, az azonnali szállításra és hosszú ideig rendelkezésre álló készletek is rendelkezésre állnak.Kérjük, küldje elvásárlásitervetSPAKXC309VF100Ae-mailben,akkor kapszegylegjobb ár szerinta tervet.
Vásároljon SPAKXC309VF100A LYNTEAM-vel, takarítson meg pénzt és időt.
E-mailünk: [email protected]
SPAKXC309VF100A
- Cikkszám:
- SPAKXC309VF100A
- Leírás:
- IC DSP 24BIT 100MHZ 196-MAPBGA
- Ólommentes állapot:
- Ólom / RoHS nem megfelelő
- Készlet mennyiség:
- 50753 Pieces
- Szállítási idő:
- 1-2 days
- Vezetői idő:
- 4-8 weeks
Bevezetés
Műszaki adatok
| Feltétel | New & Original, tested |
|---|---|
| Származási ország | Contact us |
| Jelölési kód | Send by email |
| Feszültség - I / O: | 3.30V |
| Feszültség - mag: | 3.30V |
| típus: | Fixed Point |
| Szállító eszközcsomag: | 196-MAPBGA (15x15) |
| Sorozat: | DSP563xx |
| Csomagolás: | Tray |
| Csomagolás / tok: | 196-LBGA |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 105°C (TJ) |
| On-chip RAM: | 24kB |
| Nem felejtő memória: | ROM (576 B) |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Ólommentes állapot / RoHS állapot: | Contains lead / RoHS non-compliant |
| Felület: | Host Interface, SSI, SCI |
| Órajel: | 100MHz |
| Alap rész száma: | SPAKXC309 |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az SPAKXC309VF100A-hoz
Latest News
- Az ARM megjelenik a Computex 2024 -ben: Várható, hogy 2025 végéig több mint 100 milliárd ARM -eszköz használható az AI -hez.
- A Qorvo elindította az iparág kiemelkedő, magas szintű 5G Mmimo előzetes előadását
- A szimulációs ciklus leltárának alsó része az AI meghajtja a flash memóriaigényt
- A Micron terve egy gyári, NAND flash memória magas áron vagy karbantartáson történő felépítésére irányuló terve
- Az ADI teljesítménye csökken, a rézfólia -szubsztrátok emelkedtek, az eredeti gyár tárolása növekvő termelési konzervatív
- Jön az intelligencia hulláma az autóban, és Aimus Oslang segített Sagita Juguang felszabadítani az MX Lidar -ot
- A HBM termelési kapacitása ki van zárva, a DRAM memória az év második felében hiányos lehet
- A fali alapítók véget érnek, a HBM vagy a DRAM ismét felemelkedése
- AI mobiltelefon- és PC bővítési igény, globális félvezető gyártási ipar fejlesztése
- Értse meg az ADAS és a kabin -megfigyelő rendszerek igényeit a hálózati biztonsági képérzékelők számára
- Pletykálják, hogy a Samsung és az SK Hynix megállította a DDR3 -t, és a promóciós idézet 20 % -kal emelkedett
- A Melexis kiadta az MLX90427 -et: Vonalvezérlés az új választáshoz, biztonságos, hatékony és gazdaságos