Az R7FS3A37A3A01CNB#AC0 most elérhető!Az LYNTEAM technológia az R7FS3A37A3A01CNB#AC0 állományelosztója, az azonnali szállításra és hosszú ideig rendelkezésre álló készletek is rendelkezésre állnak.Kérjük, küldje elvásárlásitervetR7FS3A37A3A01CNB#AC0e-mailben,akkor kapszegylegjobb ár szerinta tervet.
Vásároljon R7FS3A37A3A01CNB#AC0 LYNTEAM-vel, takarítson meg pénzt és időt.
E-mailünk: [email protected]
R7FS3A37A3A01CNB#AC0
- Cikkszám:
- R7FS3A37A3A01CNB#AC0
- Gyártó:
- Renesas Electronics America
- Leírás:
- IC MCU 32BIT 512KB FLASH 64QFN
- Ólommentes állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- Készlet mennyiség:
- 34425 Pieces
- Szállítási idő:
- 1-2 days
- Vezetői idő:
- 4-8 weeks
- Adatlap:
- R7FS3A37A3A01CNB#AC0.pdf
Bevezetés
Műszaki adatok
| Feltétel | New & Original, tested |
|---|---|
| Származási ország | Contact us |
| Jelölési kód | Send by email |
| Feszültségellátás (Vcc / Vdd): | 1.6 V ~ 5.5 V |
| Szállító eszközcsomag: | 64-QFN |
| Sebesség: | 48MHz |
| Sorozat: | Renesas Synergy™ S3 |
| RAM mérete: | 96K x 8 |
| Program memóriatípus: | FLASH |
| Program memória mérete: | 512KB (512K x 8) |
| perifériák: | DMA, LCD, LVD, POR, PWM, WDT |
| Csomagolás: | Tray |
| Csomagolás / tok: | 64-WFQFN Exposed Pad |
| Oszcillátor típus: | Internal |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 105°C (TA) |
| I / O szám: | 50 |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 12 Weeks |
| Ólommentes állapot / RoHS állapot: | Lead free / RoHS Compliant |
| EEPROM mérete: | 8K x 8 |
| Részletes leírás: | ARM® Cortex®-M4 Renesas Synergy™ S3 Microcontroller IC 32-Bit 48MHz 512KB (512K x 8) FLASH 64-QFN |
| Adatátalakítók: | A/D 18x14b, D/A 2x8b, 2x12b |
| Magméret: | 32-Bit |
| Core processzor: | ARM® Cortex®-M4 |
| Kapcsolódás: | CANbus, EBI/EMI, I²C, MMC/SD, QSPI, SCI, SPI, SSI, UART/USART, USB |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az R7FS3A37A3A01CNB#AC0-hoz
Latest News
- Jön az intelligencia hulláma az autóban, és Aimus Oslang segített Sagita Juguang felszabadítani az MX Lidar -ot
- A HBM termelési kapacitása ki van zárva, a DRAM memória az év második felében hiányos lehet
- A fali alapítók véget érnek, a HBM vagy a DRAM ismét felemelkedése
- AI mobiltelefon- és PC bővítési igény, globális félvezető gyártási ipar fejlesztése
- Értse meg az ADAS és a kabin -megfigyelő rendszerek igényeit a hálózati biztonsági képérzékelők számára
- Pletykálják, hogy a Samsung és az SK Hynix megállította a DDR3 -t, és a promóciós idézet 20 % -kal emelkedett
- A Melexis kiadta az MLX90427 -et: Vonalvezérlés az új választáshoz, biztonságos, hatékony és gazdaságos
- Az NXP és az Ansonmei pénzügyi jelentése bejelentette, és a rézárak árát továbbítják az IC -ipar számára
- A Moels Micro Electronics új irodákat hozott létre Tajvanon, Kínában, hogy kibővítse az üzleti területet
- A Texas Instruments teljesítményét még meg kell növelni, és a két tárolóüzem új flash memória termékeket nyom be
- A SEF Semiconductor (ST) első negyedévi pénzügyi jelentése csökken, és az autók iránti kereslet lelassult
- A Texas Instruments teljesítményét még meg kell növelni, és a két tárolóüzem új flash memória termékeket nyom be