Az QJ6004D3TP most elérhető!Az LYNTEAM technológia az QJ6004D3TP állományelosztója, az azonnali szállításra és hosszú ideig rendelkezésre álló készletek is rendelkezésre állnak.Kérjük, küldje elvásárlásitervetQJ6004D3TPe-mailben,akkor kapszegylegjobb ár szerinta tervet.
Vásároljon QJ6004D3TP LYNTEAM-vel, takarítson meg pénzt és időt.
E-mailünk: [email protected]
QJ6004D3TP
- Cikkszám:
- QJ6004D3TP
- Gyártó:
- Hamlin / Littelfuse
- Leírás:
- TRIAC 4A 600V TO-252 D-PAK
- Ólommentes állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- Készlet mennyiség:
- 57880 Pieces
- Szállítási idő:
- 1-2 days
- Vezetői idő:
- 4-8 weeks
- Adatlap:
- QJ6004D3TP.pdf
Bevezetés
Műszaki adatok
| Feltétel | New & Original, tested |
|---|---|
| Származási ország | Contact us |
| Jelölési kód | Send by email |
| Feszültség - kikapcsolt állapot: | 600V |
| Feszültség - Kapumozgató (Vgt) (Max): | 1.3V |
| Triac típus: | Standard |
| Szállító eszközcsomag: | TO-252, (D-Pak) |
| Sorozat: | QJxx04xx |
| Csomagolás / tok: | TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63 |
| Más nevek: | F11743 |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 9 Weeks |
| Ólommentes állapot / RoHS állapot: | Lead free / RoHS Compliant |
| Részletes leírás: | TRIAC Standard 600V 4A Surface Mount TO-252, (D-Pak) |
| Áram - Állapot (It (RMS)) (Max): | 4A |
| Aktuális - Nem Rep. Surge 50, 60Hz (Itsm): | 40A, 48A |
| Aktuális - Hold (Ih) (Max): | 20mA |
| Aktuális - Kapu trigger (Igt) (Max): | 25mA |
| Configuration: | Single |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az QJ6004D3TP-hoz
Latest News
- Az ARM megjelenik a Computex 2024 -ben: Várható, hogy 2025 végéig több mint 100 milliárd ARM -eszköz használható az AI -hez.
- A Qorvo elindította az iparág kiemelkedő, magas szintű 5G Mmimo előzetes előadását
- A szimulációs ciklus leltárának alsó része az AI meghajtja a flash memóriaigényt
- A Micron terve egy gyári, NAND flash memória magas áron vagy karbantartáson történő felépítésére irányuló terve
- Az ADI teljesítménye csökken, a rézfólia -szubsztrátok emelkedtek, az eredeti gyár tárolása növekvő termelési konzervatív
- Jön az intelligencia hulláma az autóban, és Aimus Oslang segített Sagita Juguang felszabadítani az MX Lidar -ot
- A HBM termelési kapacitása ki van zárva, a DRAM memória az év második felében hiányos lehet
- A fali alapítók véget érnek, a HBM vagy a DRAM ismét felemelkedése
- AI mobiltelefon- és PC bővítési igény, globális félvezető gyártási ipar fejlesztése
- Értse meg az ADAS és a kabin -megfigyelő rendszerek igényeit a hálózati biztonsági képérzékelők számára
- Pletykálják, hogy a Samsung és az SK Hynix megállította a DDR3 -t, és a promóciós idézet 20 % -kal emelkedett
- A Melexis kiadta az MLX90427 -et: Vonalvezérlés az új választáshoz, biztonságos, hatékony és gazdaságos