Az NX3008NBKMB,315 most elérhető!Az LYNTEAM technológia az NX3008NBKMB,315 állományelosztója, az azonnali szállításra és hosszú ideig rendelkezésre álló készletek is rendelkezésre állnak.Kérjük, küldje elvásárlásitervetNX3008NBKMB,315e-mailben,akkor kapszegylegjobb ár szerinta tervet.
Vásároljon NX3008NBKMB,315 LYNTEAM-vel, takarítson meg pénzt és időt.
E-mailünk: [email protected]
NX3008NBKMB,315
- Cikkszám:
- NX3008NBKMB,315
- Gyártó:
- Nexperia
- Leírás:
- MOSFET N-CH 30V 530MA 3DFN
- Ólommentes állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- Készlet mennyiség:
- 53467 Pieces
- Szállítási idő:
- 1-2 days
- Vezetői idő:
- 4-8 weeks
- Adatlap:
- NX3008NBKMB,315.pdf
Bevezetés
Műszaki adatok
| Feltétel | New & Original, tested |
|---|---|
| Származási ország | Contact us |
| Jelölési kód | Send by email |
| Vgs (th) (Max) @ Id: | 1.1V @ 250µA |
| Vgs (Max): | ±8V |
| Technológia: | MOSFET (Metal Oxide) |
| Szállító eszközcsomag: | DFN1006B-3 |
| Sorozat: | - |
| RDS bekapcsolva (Max) @ Id, Vgs: | 1.4 Ohm @ 350mA, 4.5V |
| Teljesítményleadás (Max): | 360mW (Ta), 2.7W (Tc) |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 3-XFDFN |
| Más nevek: | 1727-1234-2 568-10439-2 568-10439-2-ND 934065864315 NX3008NBKMB,315-ND |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 8 Weeks |
| Ólommentes állapot / RoHS állapot: | Lead free / RoHS Compliant |
| Bemeneti kapacitás (Ciss) (Max) @ Vds: | 50pF @ 15V |
| Kapu töltés (Qg) (Max) @ Vgs: | 0.68nC @ 4.5V |
| FET típus: | N-Channel |
| FET funkció: | - |
| Hajtás feszültség (Max Rds bekapcsolva, Min Rds bekapcsolva): | 1.8V, 4.5V |
| Leeresztés a forrásfeszültséghez (Vdss): | 30V |
| Részletes leírás: | N-Channel 30V 530mA (Ta) 360mW (Ta), 2.7W (Tc) Surface Mount DFN1006B-3 |
| Áram - Folyamatos leeresztés (Id) @ 25 ° C: | 530mA (Ta) |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az NX3008NBKMB,315-hoz
Latest News
- Az ARM megjelenik a Computex 2024 -ben: Várható, hogy 2025 végéig több mint 100 milliárd ARM -eszköz használható az AI -hez.
- A Qorvo elindította az iparág kiemelkedő, magas szintű 5G Mmimo előzetes előadását
- A szimulációs ciklus leltárának alsó része az AI meghajtja a flash memóriaigényt
- A Micron terve egy gyári, NAND flash memória magas áron vagy karbantartáson történő felépítésére irányuló terve
- Az ADI teljesítménye csökken, a rézfólia -szubsztrátok emelkedtek, az eredeti gyár tárolása növekvő termelési konzervatív
- Jön az intelligencia hulláma az autóban, és Aimus Oslang segített Sagita Juguang felszabadítani az MX Lidar -ot
- A HBM termelési kapacitása ki van zárva, a DRAM memória az év második felében hiányos lehet
- A fali alapítók véget érnek, a HBM vagy a DRAM ismét felemelkedése
- AI mobiltelefon- és PC bővítési igény, globális félvezető gyártási ipar fejlesztése
- Értse meg az ADAS és a kabin -megfigyelő rendszerek igényeit a hálózati biztonsági képérzékelők számára
- Pletykálják, hogy a Samsung és az SK Hynix megállította a DDR3 -t, és a promóciós idézet 20 % -kal emelkedett
- A Melexis kiadta az MLX90427 -et: Vonalvezérlés az új választáshoz, biztonságos, hatékony és gazdaságos