Az NTCACAPE3C90066 most elérhető!Az LYNTEAM technológia az NTCACAPE3C90066 állományelosztója, az azonnali szállításra és hosszú ideig rendelkezésre álló készletek is rendelkezésre állnak.Kérjük, küldje elvásárlásitervetNTCACAPE3C90066e-mailben,akkor kapszegylegjobb ár szerinta tervet.
Vásároljon NTCACAPE3C90066 LYNTEAM-vel, takarítson meg pénzt és időt.
E-mailünk: [email protected]
NTCACAPE3C90066
- Cikkszám:
- NTCACAPE3C90066
- Gyártó:
- Electro-Films (EFI) / Vishay
- Leírás:
- THERM NTC 2.7KOHM 3984K PROBE
- Ólommentes állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- Készlet mennyiség:
- 28187 Pieces
- Szállítási idő:
- 1-2 days
- Vezetői idő:
- 4-8 weeks
- Adatlap:
- NTCACAPE3C90066.pdf
Bevezetés
Műszaki adatok
| Feltétel | New & Original, tested |
|---|---|
| Származási ország | Contact us |
| Jelölési kód | Send by email |
| Sorozat: | - |
| Ellenállás ohmban @ 25 ° C: | 2.7k |
| Ellenállási tolerancia: | ±2% |
| Teljesítmény - Max: | 150mW |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | Cylindrical Probe, Plastic |
| Más nevek: | BC2641 |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 60°C |
| Szerelési típus: | Free Hanging |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 12 Weeks |
| Hossz - Vezeték: | 18.70" (475.00mm) |
| Ólommentes állapot / RoHS állapot: | Lead free / RoHS Compliant |
| Részletes leírás: | NTC Thermistor 2.7k Cylindrical Probe, Plastic |
| B25 / 85: | 3984K |
| B25 / 75: | - |
| B25 / 50: | - |
| B25 / 100: | - |
| B0 / 50: | - |
| B érték tolerancia: | ±0.5% |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az NTCACAPE3C90066-hoz
Latest News
- Az ARM megjelenik a Computex 2024 -ben: Várható, hogy 2025 végéig több mint 100 milliárd ARM -eszköz használható az AI -hez.
- A Qorvo elindította az iparág kiemelkedő, magas szintű 5G Mmimo előzetes előadását
- A szimulációs ciklus leltárának alsó része az AI meghajtja a flash memóriaigényt
- A Micron terve egy gyári, NAND flash memória magas áron vagy karbantartáson történő felépítésére irányuló terve
- Az ADI teljesítménye csökken, a rézfólia -szubsztrátok emelkedtek, az eredeti gyár tárolása növekvő termelési konzervatív
- Jön az intelligencia hulláma az autóban, és Aimus Oslang segített Sagita Juguang felszabadítani az MX Lidar -ot
- A HBM termelési kapacitása ki van zárva, a DRAM memória az év második felében hiányos lehet
- A fali alapítók véget érnek, a HBM vagy a DRAM ismét felemelkedése
- AI mobiltelefon- és PC bővítési igény, globális félvezető gyártási ipar fejlesztése
- Értse meg az ADAS és a kabin -megfigyelő rendszerek igényeit a hálózati biztonsági képérzékelők számára
- Pletykálják, hogy a Samsung és az SK Hynix megállította a DDR3 -t, és a promóciós idézet 20 % -kal emelkedett
- A Melexis kiadta az MLX90427 -et: Vonalvezérlés az új választáshoz, biztonságos, hatékony és gazdaságos