Az MURHB840CTT4G most elérhető!Az LYNTEAM technológia az MURHB840CTT4G állományelosztója, az azonnali szállításra és hosszú ideig rendelkezésre álló készletek is rendelkezésre állnak.Kérjük, küldje elvásárlásitervetMURHB840CTT4Ge-mailben,akkor kapszegylegjobb ár szerinta tervet.
Vásároljon MURHB840CTT4G LYNTEAM-vel, takarítson meg pénzt és időt.
E-mailünk: [email protected]
MURHB840CTT4G
- Cikkszám:
- MURHB840CTT4G
- Leírás:
- DIODE ARRAY GP 400V 4A D2PAK
- Ólommentes állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- Készlet mennyiség:
- 23355 Pieces
- Szállítási idő:
- 1-2 days
- Vezetői idő:
- 4-8 weeks
- Adatlap:
- MURHB840CTT4G.pdf
Bevezetés
Műszaki adatok
| Feltétel | New & Original, tested |
|---|---|
| Származási ország | Contact us |
| Jelölési kód | Send by email |
| Feszültség - Előre (Vf) (Max) @ Ha: | 2.2V @ 4A |
| Feszültség - DC Fordított (Vr) (Max): | 400V |
| Szállító eszközcsomag: | D2PAK-3 |
| Sebesség: | Fast Recovery = 200mA (Io) |
| Sorozat: | - |
| Hátralévő helyreállítási idő (trr): | 28ns |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB |
| Más nevek: | MURHB840CTT4G-ND MURHB840CTT4GOSTR |
| Működési hőmérséklet - csatlakozás: | 175°C (Max) |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 11 Weeks |
| Ólommentes állapot / RoHS állapot: | Lead free / RoHS Compliant |
| Diódatípus: | Standard |
| Dióda konfiguráció: | 1 Pair Common Cathode |
| Részletes leírás: | Diode Array 1 Pair Common Cathode Standard 400V 4A Surface Mount TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB |
| Jelenlegi - Fordított Szivárgás @ Vr: | 10µA @ 400V |
| Aktuális - Átlagosan korrigált (Io) (diódánként): | 4A |
| Alap rész száma: | MURHB840CT |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az MURHB840CTT4G-hoz
Latest News
- Az ARM megjelenik a Computex 2024 -ben: Várható, hogy 2025 végéig több mint 100 milliárd ARM -eszköz használható az AI -hez.
- A Qorvo elindította az iparág kiemelkedő, magas szintű 5G Mmimo előzetes előadását
- A szimulációs ciklus leltárának alsó része az AI meghajtja a flash memóriaigényt
- A Micron terve egy gyári, NAND flash memória magas áron vagy karbantartáson történő felépítésére irányuló terve
- Az ADI teljesítménye csökken, a rézfólia -szubsztrátok emelkedtek, az eredeti gyár tárolása növekvő termelési konzervatív
- Jön az intelligencia hulláma az autóban, és Aimus Oslang segített Sagita Juguang felszabadítani az MX Lidar -ot
- A HBM termelési kapacitása ki van zárva, a DRAM memória az év második felében hiányos lehet
- A fali alapítók véget érnek, a HBM vagy a DRAM ismét felemelkedése
- AI mobiltelefon- és PC bővítési igény, globális félvezető gyártási ipar fejlesztése
- Értse meg az ADAS és a kabin -megfigyelő rendszerek igényeit a hálózati biztonsági képérzékelők számára
- Pletykálják, hogy a Samsung és az SK Hynix megállította a DDR3 -t, és a promóciós idézet 20 % -kal emelkedett
- A Melexis kiadta az MLX90427 -et: Vonalvezérlés az új választáshoz, biztonságos, hatékony és gazdaságos