Az MAX6642ATT90+T most elérhető!Az LYNTEAM technológia az MAX6642ATT90+T állományelosztója, az azonnali szállításra és hosszú ideig rendelkezésre álló készletek is rendelkezésre állnak.Kérjük, küldje elvásárlásitervetMAX6642ATT90+Te-mailben,akkor kapszegylegjobb ár szerinta tervet.
Vásároljon MAX6642ATT90+T LYNTEAM-vel, takarítson meg pénzt és időt.
E-mailünk: [email protected]
MAX6642ATT90+T
- Cikkszám:
- MAX6642ATT90+T
- Gyártó:
- Maxim Integrated
- Leírás:
- SENSOR DIGITAL -40C-125C 6TDFN
- Ólommentes állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- Készlet mennyiség:
- 55274 Pieces
- Szállítási idő:
- 1-2 days
- Vezetői idő:
- 4-8 weeks
- Adatlap:
- MAX6642ATT90+T.pdf
Bevezetés
Műszaki adatok
| Feltétel | New & Original, tested |
|---|---|
| Származási ország | Contact us |
| Jelölési kód | Send by email |
| Feszültségellátás: | 3 V ~ 5.5 V |
| Teszt állapot: | 60°C ~ 100°C (0°C ~ 125°C) |
| Szállító eszközcsomag: | 6-TDFN-EP (3x3) |
| Sorozat: | - |
| Érzékelő típusa: | Digital, Local/Remote |
| Érzékelési hőmérséklet - távoli: | 0°C ~ 150°C |
| Érzékelési hőmérséklet - helyi: | -40°C ~ 125°C |
| Felbontás: | 10 b |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 6-WDFN Exposed Pad |
| Kimeneti típus: | SMBus |
| Más nevek: | MAX6642ATT90+T-ND MAX6642ATT90+TTR MAX6642ATT90T |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 125°C |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 6 Weeks |
| Ólommentes állapot / RoHS állapot: | Lead free / RoHS Compliant |
| Jellemzők: | One-Shot, Output Switch, Programmable Limit, Standby Mode |
| Részletes leírás: | Temperature Sensor Digital, Local/Remote -40°C ~ 125°C 10 b 6-TDFN-EP (3x3) |
| Pontosság - Legmagasabb (legalacsonyabb): | ±2°C (±3°C) |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az MAX6642ATT90+T-hoz
Latest News
- Az ARM megjelenik a Computex 2024 -ben: Várható, hogy 2025 végéig több mint 100 milliárd ARM -eszköz használható az AI -hez.
- A Qorvo elindította az iparág kiemelkedő, magas szintű 5G Mmimo előzetes előadását
- A szimulációs ciklus leltárának alsó része az AI meghajtja a flash memóriaigényt
- A Micron terve egy gyári, NAND flash memória magas áron vagy karbantartáson történő felépítésére irányuló terve
- Az ADI teljesítménye csökken, a rézfólia -szubsztrátok emelkedtek, az eredeti gyár tárolása növekvő termelési konzervatív
- Jön az intelligencia hulláma az autóban, és Aimus Oslang segített Sagita Juguang felszabadítani az MX Lidar -ot
- A HBM termelési kapacitása ki van zárva, a DRAM memória az év második felében hiányos lehet
- A fali alapítók véget érnek, a HBM vagy a DRAM ismét felemelkedése
- AI mobiltelefon- és PC bővítési igény, globális félvezető gyártási ipar fejlesztése
- Értse meg az ADAS és a kabin -megfigyelő rendszerek igényeit a hálózati biztonsági képérzékelők számára
- Pletykálják, hogy a Samsung és az SK Hynix megállította a DDR3 -t, és a promóciós idézet 20 % -kal emelkedett
- A Melexis kiadta az MLX90427 -et: Vonalvezérlés az új választáshoz, biztonságos, hatékony és gazdaságos