Az MAX31850EATB+T most elérhető!Az LYNTEAM technológia az MAX31850EATB+T állományelosztója, az azonnali szállításra és hosszú ideig rendelkezésre álló készletek is rendelkezésre állnak.Kérjük, küldje elvásárlásitervetMAX31850EATB+Te-mailben,akkor kapszegylegjobb ár szerinta tervet.
Vásároljon MAX31850EATB+T LYNTEAM-vel, takarítson meg pénzt és időt.
E-mailünk: [email protected]
MAX31850EATB+T
- Cikkszám:
- MAX31850EATB+T
- Gyártó:
- Maxim Integrated
- Leírás:
- IC CONV THRMCPLE-DIG E TYPE TDFN
- Ólommentes állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- Készlet mennyiség:
- 35223 Pieces
- Szállítási idő:
- 1-2 days
- Vezetői idő:
- 4-8 weeks
Bevezetés
Műszaki adatok
| Feltétel | New & Original, tested |
|---|---|
| Származási ország | Contact us |
| Jelölési kód | Send by email |
| típus: | Thermocouple to Digital Converter |
| Szállító eszközcsomag: | 10-TDFN-EP (3x4) |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 10-WFDFN Exposed Pad |
| Kimeneti típus: | Digital |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 125°C |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 7 Weeks |
| Ólommentes állapot / RoHS állapot: | Lead free / RoHS Compliant |
| Felület: | 1-Wire® |
| Bemeneti típus: | Thermocouple (Multiple) |
| Jelenlegi - ellátás: | 900µA |
| Alap rész száma: | MAX31850 |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az MAX31850EATB+T-hoz
Latest News
- A HBM termelési kapacitása ki van zárva, a DRAM memória az év második felében hiányos lehet
- A fali alapítók véget érnek, a HBM vagy a DRAM ismét felemelkedése
- AI mobiltelefon- és PC bővítési igény, globális félvezető gyártási ipar fejlesztése
- Értse meg az ADAS és a kabin -megfigyelő rendszerek igényeit a hálózati biztonsági képérzékelők számára
- Pletykálják, hogy a Samsung és az SK Hynix megállította a DDR3 -t, és a promóciós idézet 20 % -kal emelkedett
- A Melexis kiadta az MLX90427 -et: Vonalvezérlés az új választáshoz, biztonságos, hatékony és gazdaságos
- Az NXP és az Ansonmei pénzügyi jelentése bejelentette, és a rézárak árát továbbítják az IC -ipar számára
- A Moels Micro Electronics új irodákat hozott létre Tajvanon, Kínában, hogy kibővítse az üzleti területet
- A Texas Instruments teljesítményét még meg kell növelni, és a két tárolóüzem új flash memória termékeket nyom be
- A SEF Semiconductor (ST) első negyedévi pénzügyi jelentése csökken, és az autók iránti kereslet lelassult
- A Texas Instruments teljesítményét még meg kell növelni, és a két tárolóüzem új flash memória termékeket nyom be
- Helyi érett chipmennyiség, Samsung Nand flash memória előállítási kapacitása a terhelés közelében