Az LAE3-35EA-6LFTN256E most elérhető!Az LYNTEAM technológia az LAE3-35EA-6LFTN256E állományelosztója, az azonnali szállításra és hosszú ideig rendelkezésre álló készletek is rendelkezésre állnak.Kérjük, küldje elvásárlásitervetLAE3-35EA-6LFTN256Ee-mailben,akkor kapszegylegjobb ár szerinta tervet.
Vásároljon LAE3-35EA-6LFTN256E LYNTEAM-vel, takarítson meg pénzt és időt.
E-mailünk: [email protected]
LAE3-35EA-6LFTN256E
- Cikkszám:
- LAE3-35EA-6LFTN256E
- Gyártó:
- Lattice Semiconductor
- Leírás:
- IC FPGA 133 I/O 256FTBGA
- Ólommentes állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- Készlet mennyiség:
- 27482 Pieces
- Szállítási idő:
- 1-2 days
- Vezetői idő:
- 4-8 weeks
- Adatlap:
- LAE3-35EA-6LFTN256E.pdf
Bevezetés
Műszaki adatok
| Feltétel | New & Original, tested |
|---|---|
| Származási ország | Contact us |
| Jelölési kód | Send by email |
| Feszültségellátás: | 1.14 V ~ 1.26 V |
| Összesen RAM bitek: | 1358848 |
| Szállító eszközcsomag: | 256-FTBGA (17x17) |
| Sorozat: | LA-ECP3 |
| Csomagolás / tok: | 256-BGA |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| Logikai elemek / cellák száma: | 33000 |
| LAB / CLB száma: | 4125 |
| I / O szám: | 133 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 9 Weeks |
| Ólommentes állapot / RoHS állapot: | Lead free / RoHS Compliant |
| Alap rész száma: | LAE3-35EA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az LAE3-35EA-6LFTN256E-hoz
Latest News
- Az ARM megjelenik a Computex 2024 -ben: Várható, hogy 2025 végéig több mint 100 milliárd ARM -eszköz használható az AI -hez.
- A Qorvo elindította az iparág kiemelkedő, magas szintű 5G Mmimo előzetes előadását
- A szimulációs ciklus leltárának alsó része az AI meghajtja a flash memóriaigényt
- A Micron terve egy gyári, NAND flash memória magas áron vagy karbantartáson történő felépítésére irányuló terve
- Az ADI teljesítménye csökken, a rézfólia -szubsztrátok emelkedtek, az eredeti gyár tárolása növekvő termelési konzervatív
- Jön az intelligencia hulláma az autóban, és Aimus Oslang segített Sagita Juguang felszabadítani az MX Lidar -ot
- A HBM termelési kapacitása ki van zárva, a DRAM memória az év második felében hiányos lehet
- A fali alapítók véget érnek, a HBM vagy a DRAM ismét felemelkedése
- AI mobiltelefon- és PC bővítési igény, globális félvezető gyártási ipar fejlesztése
- Értse meg az ADAS és a kabin -megfigyelő rendszerek igényeit a hálózati biztonsági képérzékelők számára
- Pletykálják, hogy a Samsung és az SK Hynix megállította a DDR3 -t, és a promóciós idézet 20 % -kal emelkedett
- A Melexis kiadta az MLX90427 -et: Vonalvezérlés az új választáshoz, biztonságos, hatékony és gazdaságos