Az KUP-14A55-12 most elérhető!Az LYNTEAM technológia az KUP-14A55-12 állományelosztója, az azonnali szállításra és hosszú ideig rendelkezésre álló készletek is rendelkezésre állnak.Kérjük, küldje elvásárlásitervetKUP-14A55-12e-mailben,akkor kapszegylegjobb ár szerinta tervet.
Vásároljon KUP-14A55-12 LYNTEAM-vel, takarítson meg pénzt és időt.
E-mailünk: [email protected]
KUP-14A55-12
- Cikkszám:
- KUP-14A55-12
- Leírás:
- RELAY GEN PURPOSE 3PDT 10A 12V
- Ólommentes állapot:
- Ólom / RoHS megfelel
- Készlet mennyiség:
- 46402 Pieces
- Szállítási idő:
- 1-2 days
- Vezetői idő:
- 4-8 weeks
- Adatlap:
- KUP-14A55-12.pdf
Bevezetés
Műszaki adatok
| Feltétel | New & Original, tested |
|---|---|
| Származási ország | Contact us |
| Jelölési kód | Send by email |
| Kapcsolja be a feszültséget (Max): | 10.2 VAC |
| Kapcsolja ki a feszültséget (perc): | - |
| Kiválasztási stílus: | Quick Connect - 0.187" (4.7mm) |
| Kapcsolási feszültség: | 240VAC - Max |
| Sorozat: | KUP |
| Kiadási idő: | 10ms |
| Relé típus: | General Purpose |
| Csomagolás: | Bulk |
| Más nevek: | 9-1393117-8 9-1393117-8-ND 913931178 KUP-14A55-12-ND PB1471 |
| Üzemi hőmérséklet: | -45°C ~ 45°C |
| Működési idő: | 15ms |
| Szerelési típus: | Chassis Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 28 Weeks |
| Ólommentes állapot / RoHS állapot: | Contains lead / RoHS Compliant |
| Jellemzők: | Insulation - Class B |
| Részletes leírás: | General Purpose Relay 3PDT (3 Form C) 12VAC Coil Chassis Mount |
| Kapcsolatérték (Aktuális): | 10A |
| Érintkezési anyag: | Silver Cadmium Oxide (AgCdO) |
| Kapcsolatfelvételi űrlap: | 3PDT (3 Form C) |
| Tekercsfeszültség: | 12VAC |
| Tekercs típusa: | Non Latching |
| Tekercsellenállás: | 18 Ohms |
| Tekercs teljesítmény: | 2.8 VA |
| Tekercs áram: | 230mA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az KUP-14A55-12-hoz
Latest News
- Az ARM megjelenik a Computex 2024 -ben: Várható, hogy 2025 végéig több mint 100 milliárd ARM -eszköz használható az AI -hez.
- A Qorvo elindította az iparág kiemelkedő, magas szintű 5G Mmimo előzetes előadását
- A szimulációs ciklus leltárának alsó része az AI meghajtja a flash memóriaigényt
- A Micron terve egy gyári, NAND flash memória magas áron vagy karbantartáson történő felépítésére irányuló terve
- Az ADI teljesítménye csökken, a rézfólia -szubsztrátok emelkedtek, az eredeti gyár tárolása növekvő termelési konzervatív
- Jön az intelligencia hulláma az autóban, és Aimus Oslang segített Sagita Juguang felszabadítani az MX Lidar -ot
- A HBM termelési kapacitása ki van zárva, a DRAM memória az év második felében hiányos lehet
- A fali alapítók véget érnek, a HBM vagy a DRAM ismét felemelkedése
- AI mobiltelefon- és PC bővítési igény, globális félvezető gyártási ipar fejlesztése
- Értse meg az ADAS és a kabin -megfigyelő rendszerek igényeit a hálózati biztonsági képérzékelők számára
- Pletykálják, hogy a Samsung és az SK Hynix megállította a DDR3 -t, és a promóciós idézet 20 % -kal emelkedett
- A Melexis kiadta az MLX90427 -et: Vonalvezérlés az új választáshoz, biztonságos, hatékony és gazdaságos