Az KUMP-11D19-12 most elérhető!Az LYNTEAM technológia az KUMP-11D19-12 állományelosztója, az azonnali szállításra és hosszú ideig rendelkezésre álló készletek is rendelkezésre állnak.Kérjük, küldje elvásárlásitervetKUMP-11D19-12e-mailben,akkor kapszegylegjobb ár szerinta tervet.
Vásároljon KUMP-11D19-12 LYNTEAM-vel, takarítson meg pénzt és időt.
E-mailünk: [email protected]
KUMP-11D19-12
- Cikkszám:
- KUMP-11D19-12
- Leírás:
- RELAY GEN PURPOSE DPDT 15A 12V
- Ólommentes állapot:
- Ólom / RoHS megfelel
- Készlet mennyiség:
- 36240 Pieces
- Szállítási idő:
- 1-2 days
- Vezetői idő:
- 4-8 weeks
- Adatlap:
- KUMP-11D19-12.pdf
Bevezetés
Műszaki adatok
| Feltétel | New & Original, tested |
|---|---|
| Származási ország | Contact us |
| Jelölési kód | Send by email |
| Kapcsolja be a feszültséget (Max): | 9 VDC |
| Kapcsolja ki a feszültséget (perc): | - |
| Kiválasztási stílus: | PC Pin |
| Kapcsolási feszültség: | 277VAC - Max |
| Sorozat: | KUMP |
| Kiadási idő: | 10ms |
| Relé típus: | General Purpose |
| Csomagolás: | Bulk |
| Más nevek: | 7-1393116-5 KUMP-11D19-12-ND |
| Üzemi hőmérséklet: | -45°C ~ 70°C |
| Működési idő: | 15ms |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | Not Applicable |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 14 Weeks |
| Ólommentes állapot / RoHS állapot: | Contains lead / RoHS Compliant |
| Jellemzők: | Insulation - Class B |
| Részletes leírás: | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) 12VDC Coil Through Hole |
| Kapcsolatérték (Aktuális): | 15A |
| Érintkezési anyag: | Silver Cadmium Oxide (AgCdO) |
| Kapcsolatfelvételi űrlap: | DPDT (2 Form C) |
| Tekercsfeszültség: | 12VDC |
| Tekercs típusa: | Non Latching |
| Tekercsellenállás: | 120 Ohms |
| Tekercs teljesítmény: | 1.2 W |
| Tekercs áram: | 100mA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az KUMP-11D19-12-hoz
Latest News
- Jön az intelligencia hulláma az autóban, és Aimus Oslang segített Sagita Juguang felszabadítani az MX Lidar -ot
- A HBM termelési kapacitása ki van zárva, a DRAM memória az év második felében hiányos lehet
- A fali alapítók véget érnek, a HBM vagy a DRAM ismét felemelkedése
- AI mobiltelefon- és PC bővítési igény, globális félvezető gyártási ipar fejlesztése
- Értse meg az ADAS és a kabin -megfigyelő rendszerek igényeit a hálózati biztonsági képérzékelők számára
- Pletykálják, hogy a Samsung és az SK Hynix megállította a DDR3 -t, és a promóciós idézet 20 % -kal emelkedett
- A Melexis kiadta az MLX90427 -et: Vonalvezérlés az új választáshoz, biztonságos, hatékony és gazdaságos
- Az NXP és az Ansonmei pénzügyi jelentése bejelentette, és a rézárak árát továbbítják az IC -ipar számára
- A Moels Micro Electronics új irodákat hozott létre Tajvanon, Kínában, hogy kibővítse az üzleti területet
- A Texas Instruments teljesítményét még meg kell növelni, és a két tárolóüzem új flash memória termékeket nyom be
- A SEF Semiconductor (ST) első negyedévi pénzügyi jelentése csökken, és az autók iránti kereslet lelassult
- A Texas Instruments teljesítményét még meg kell növelni, és a két tárolóüzem új flash memória termékeket nyom be