Az HUF76419S3ST-F085 most elérhető!Az LYNTEAM technológia az HUF76419S3ST-F085 állományelosztója, az azonnali szállításra és hosszú ideig rendelkezésre álló készletek is rendelkezésre állnak.Kérjük, küldje elvásárlásitervetHUF76419S3ST-F085e-mailben,akkor kapszegylegjobb ár szerinta tervet.
Vásároljon HUF76419S3ST-F085 LYNTEAM-vel, takarítson meg pénzt és időt.
E-mailünk: [email protected]
HUF76419S3ST-F085
- Cikkszám:
- HUF76419S3ST-F085
- Leírás:
- MOSFET N-CH 60V 29A TO-263AB
- Ólommentes állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- Készlet mennyiség:
- 33519 Pieces
- Szállítási idő:
- 1-2 days
- Vezetői idő:
- 4-8 weeks
- Adatlap:
- HUF76419S3ST-F085.pdf
Bevezetés
Műszaki adatok
| Feltétel | New & Original, tested |
|---|---|
| Származási ország | Contact us |
| Jelölési kód | Send by email |
| Vgs (th) (Max) @ Id: | 3V @ 250µA |
| Vgs (Max): | ±16V |
| Technológia: | MOSFET (Metal Oxide) |
| Szállító eszközcsomag: | D²PAK (TO-263AB) |
| Sorozat: | Automotive, AEC-Q101, PowerTrench® |
| RDS bekapcsolva (Max) @ Id, Vgs: | 35 mOhm @ 29A, 10V |
| Teljesítményleadás (Max): | 100W (Tc) |
| Csomagolás: | Original-Reel® |
| Csomagolás / tok: | TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB |
| Más nevek: | HUF76419S3ST-F085DKR HUF76419S3ST_F085DKR HUF76419S3ST_F085DKR-ND |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 175°C (TJ) |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Ólommentes állapot / RoHS állapot: | Lead free / RoHS Compliant |
| Bemeneti kapacitás (Ciss) (Max) @ Vds: | 870pF @ 25V |
| Kapu töltés (Qg) (Max) @ Vgs: | 28.5nC @ 10V |
| FET típus: | N-Channel |
| FET funkció: | - |
| Hajtás feszültség (Max Rds bekapcsolva, Min Rds bekapcsolva): | 10V |
| Leeresztés a forrásfeszültséghez (Vdss): | 60V |
| Részletes leírás: | N-Channel 60V 29A (Tc) 100W (Tc) Surface Mount D²PAK (TO-263AB) |
| Áram - Folyamatos leeresztés (Id) @ 25 ° C: | 29A (Tc) |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az HUF76419S3ST-F085-hoz
Latest News
- A Qorvo elindította az iparág kiemelkedő, magas szintű 5G Mmimo előzetes előadását
- A szimulációs ciklus leltárának alsó része az AI meghajtja a flash memóriaigényt
- A Micron terve egy gyári, NAND flash memória magas áron vagy karbantartáson történő felépítésére irányuló terve
- Az ADI teljesítménye csökken, a rézfólia -szubsztrátok emelkedtek, az eredeti gyár tárolása növekvő termelési konzervatív
- Jön az intelligencia hulláma az autóban, és Aimus Oslang segített Sagita Juguang felszabadítani az MX Lidar -ot
- A HBM termelési kapacitása ki van zárva, a DRAM memória az év második felében hiányos lehet
- A fali alapítók véget érnek, a HBM vagy a DRAM ismét felemelkedése
- AI mobiltelefon- és PC bővítési igény, globális félvezető gyártási ipar fejlesztése
- Értse meg az ADAS és a kabin -megfigyelő rendszerek igényeit a hálózati biztonsági képérzékelők számára
- Pletykálják, hogy a Samsung és az SK Hynix megállította a DDR3 -t, és a promóciós idézet 20 % -kal emelkedett
- A Melexis kiadta az MLX90427 -et: Vonalvezérlés az új választáshoz, biztonságos, hatékony és gazdaságos
- Az NXP és az Ansonmei pénzügyi jelentése bejelentette, és a rézárak árát továbbítják az IC -ipar számára