Az HSCDANN004BGSA3 most elérhető!Az LYNTEAM technológia az HSCDANN004BGSA3 állományelosztója, az azonnali szállításra és hosszú ideig rendelkezésre álló készletek is rendelkezésre állnak.Kérjük, küldje elvásárlásitervetHSCDANN004BGSA3e-mailben,akkor kapszegylegjobb ár szerinta tervet.
Vásároljon HSCDANN004BGSA3 LYNTEAM-vel, takarítson meg pénzt és időt.
E-mailünk: [email protected]
HSCDANN004BGSA3
- Cikkszám:
- HSCDANN004BGSA3
- Leírás:
- SENSOR PRES 4PSI GAUG 3.3V DIP
- Ólommentes állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- Készlet mennyiség:
- 28289 Pieces
- Szállítási idő:
- 1-2 days
- Vezetői idő:
- 4-8 weeks
Bevezetés
Műszaki adatok
| Feltétel | New & Original, tested |
|---|---|
| Származási ország | Contact us |
| Jelölési kód | Send by email |
| Feszültségellátás: | 3 V ~ 3.6 V |
| Kiválasztási stílus: | PC Pin |
| Szállító eszközcsomag: | 8-DIP |
| Sorozat: | TruStability® HSC |
| Nyomás típusa: | Vented Gauge |
| Port Stílus: | Barbed |
| Port mérete: | Male - 0.19" (4.93mm) Tube |
| Csomagolás / tok: | 8-DIP (0.524", 13.30mm), Top Port |
| Kimeneti típus: | SPI |
| kibocsátás: | 12 b |
| Üzemi hőmérséklet: | -20°C ~ 85°C |
| Üzemi nyomás: | 58.02 PSI (400 kPa) |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Maximális nyomás: | 116.03 PSI (800 kPa) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 10 Weeks |
| Ólommentes állapot / RoHS állapot: | Lead free / RoHS Compliant |
| Jellemzők: | Amplified Output, Temperature Compensated |
| Részletes leírás: | Pressure Sensor 58.02 PSI (400 kPa) Vented Gauge Male - 0.19" (4.93mm) Tube 12 b 8-DIP (0.524", 13.30mm), Top Port |
| Pontosság: | ±0.25% |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az HSCDANN004BGSA3-hoz
Latest News
- Az ARM megjelenik a Computex 2024 -ben: Várható, hogy 2025 végéig több mint 100 milliárd ARM -eszköz használható az AI -hez.
- A Qorvo elindította az iparág kiemelkedő, magas szintű 5G Mmimo előzetes előadását
- A szimulációs ciklus leltárának alsó része az AI meghajtja a flash memóriaigényt
- A Micron terve egy gyári, NAND flash memória magas áron vagy karbantartáson történő felépítésére irányuló terve
- Az ADI teljesítménye csökken, a rézfólia -szubsztrátok emelkedtek, az eredeti gyár tárolása növekvő termelési konzervatív
- Jön az intelligencia hulláma az autóban, és Aimus Oslang segített Sagita Juguang felszabadítani az MX Lidar -ot
- A HBM termelési kapacitása ki van zárva, a DRAM memória az év második felében hiányos lehet
- A fali alapítók véget érnek, a HBM vagy a DRAM ismét felemelkedése
- AI mobiltelefon- és PC bővítési igény, globális félvezető gyártási ipar fejlesztése
- Értse meg az ADAS és a kabin -megfigyelő rendszerek igényeit a hálózati biztonsági képérzékelők számára
- Pletykálják, hogy a Samsung és az SK Hynix megállította a DDR3 -t, és a promóciós idézet 20 % -kal emelkedett
- A Melexis kiadta az MLX90427 -et: Vonalvezérlés az új választáshoz, biztonságos, hatékony és gazdaságos