Az G6KU-2F-Y DC3 most elérhető!Az LYNTEAM technológia az G6KU-2F-Y DC3 állományelosztója, az azonnali szállításra és hosszú ideig rendelkezésre álló készletek is rendelkezésre állnak.Kérjük, küldje elvásárlásitervetG6KU-2F-Y DC3e-mailben,akkor kapszegylegjobb ár szerinta tervet.
Vásároljon G6KU-2F-Y DC3 LYNTEAM-vel, takarítson meg pénzt és időt.
E-mailünk: [email protected]
G6KU-2F-Y DC3
- Cikkszám:
- G6KU-2F-Y DC3
- Gyártó:
- Omron
- Leírás:
- RELAY TELECOM DPDT 1A 125V
- Ólommentes állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- Készlet mennyiség:
- 40726 Pieces
- Szállítási idő:
- 1-2 days
- Vezetői idő:
- 4-8 weeks
- Adatlap:
- G6KU-2F-Y DC3.pdf
Bevezetés
Műszaki adatok
| Feltétel | New & Original, tested |
|---|---|
| Származási ország | Contact us |
| Jelölési kód | Send by email |
| Kapcsolja be a feszültséget (Max): | 2.25 VDC |
| Kapcsolja ki a feszültséget (perc): | - |
| Kiválasztási stílus: | Gull Wing |
| Kapcsolási feszültség: | 125VAC, 60VDC - Max |
| Sorozat: | G6K |
| Kiadási idő: | 3ms |
| Relé típus: | Telecom |
| Csomagolás: | Tube |
| Más nevek: | G2RL1024G G6K 3046B G6KU-2F-Y DC3 BY OMR G6KU-2F-Y-DC3 G6KU-2F-YDC3 G6KU-2F-YDC3-ND G6KU2FY3DC G6KU2FYDC3 G6KU2FYDC3BYOMR G6KU2FYDC3BYOMZ Z3030 |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 70°C |
| Működési idő: | 3ms |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Ólommentes állapot / RoHS állapot: | Lead free / RoHS Compliant |
| Jellemzők: | - |
| Részletes leírás: | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Surface Mount |
| Kapcsolatérték (Aktuális): | 1A |
| Érintkezési anyag: | Silver (Ag), Gold (Au) |
| Kapcsolatfelvételi űrlap: | DPDT (2 Form C) |
| Tekercsfeszültség: | 3VDC |
| Tekercs típusa: | Latching, Single Coil |
| Tekercsellenállás: | 91 Ohms |
| Tekercs teljesítmény: | 100 mW |
| Tekercs áram: | 33.0mA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az G6KU-2F-Y DC3-hoz
Latest News
- A HBM termelési kapacitása ki van zárva, a DRAM memória az év második felében hiányos lehet
- A fali alapítók véget érnek, a HBM vagy a DRAM ismét felemelkedése
- AI mobiltelefon- és PC bővítési igény, globális félvezető gyártási ipar fejlesztése
- Értse meg az ADAS és a kabin -megfigyelő rendszerek igényeit a hálózati biztonsági képérzékelők számára
- Pletykálják, hogy a Samsung és az SK Hynix megállította a DDR3 -t, és a promóciós idézet 20 % -kal emelkedett
- A Melexis kiadta az MLX90427 -et: Vonalvezérlés az új választáshoz, biztonságos, hatékony és gazdaságos
- Az NXP és az Ansonmei pénzügyi jelentése bejelentette, és a rézárak árát továbbítják az IC -ipar számára
- A Moels Micro Electronics új irodákat hozott létre Tajvanon, Kínában, hogy kibővítse az üzleti területet
- A Texas Instruments teljesítményét még meg kell növelni, és a két tárolóüzem új flash memória termékeket nyom be
- A SEF Semiconductor (ST) első negyedévi pénzügyi jelentése csökken, és az autók iránti kereslet lelassult
- A Texas Instruments teljesítményét még meg kell növelni, és a két tárolóüzem új flash memória termékeket nyom be
- Helyi érett chipmennyiség, Samsung Nand flash memória előállítási kapacitása a terhelés közelében