Az FIDO1100BGB208IR1 most elérhető!Az LYNTEAM technológia az FIDO1100BGB208IR1 állományelosztója, az azonnali szállításra és hosszú ideig rendelkezésre álló készletek is rendelkezésre állnak.Kérjük, küldje elvásárlásitervetFIDO1100BGB208IR1e-mailben,akkor kapszegylegjobb ár szerinta tervet.
Vásároljon FIDO1100BGB208IR1 LYNTEAM-vel, takarítson meg pénzt és időt.
E-mailünk: [email protected]
FIDO1100BGB208IR1
- Cikkszám:
- FIDO1100BGB208IR1
- Gyártó:
- ADI (Analog Devices, Inc.)
- Leírás:
- IC MCU 32BIT 32KB RREM 208BGA
- Ólommentes állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- Készlet mennyiség:
- 44680 Pieces
- Szállítási idő:
- 1-2 days
- Vezetői idő:
- 4-8 weeks
Bevezetés
Műszaki adatok
| Feltétel | New & Original, tested |
|---|---|
| Származási ország | Contact us |
| Jelölési kód | Send by email |
| Feszültségellátás (Vcc / Vdd): | 2.25 V ~ 3.6 V |
| Szállító eszközcsomag: | 208-BGA (15x15) |
| Sebesség: | 66MHz |
| Sorozat: | fido™ |
| RAM mérete: | 24K x 8 |
| Program memóriatípus: | RREM |
| Program memória mérete: | 32KB (32K x 8) |
| perifériák: | DMA, POR, WDT |
| Csomagolás: | Tray |
| Csomagolás / tok: | 208-TFBGA |
| Más nevek: | 1108-1004 |
| Oszcillátor típus: | Internal |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| I / O szám: | 72 |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Ólommentes állapot / RoHS állapot: | Lead free / RoHS Compliant |
| EEPROM mérete: | - |
| Részletes leírás: | CPU32 fido™ Microcontroller IC 32-Bit 66MHz 32KB (32K x 8) RREM 208-BGA (15x15) |
| Adatátalakítók: | A/D 8x10b |
| Magméret: | 32-Bit |
| Core processzor: | CPU32 |
| Kapcsolódás: | CANbus, EBI/EMI, EIA-232, Ethernet, GPIO, HDLC, I²C, SMBus, SPI |
| Alap rész száma: | FIDO1100 |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az FIDO1100BGB208IR1-hoz
Latest News
- Az ADI teljesítménye csökken, a rézfólia -szubsztrátok emelkedtek, az eredeti gyár tárolása növekvő termelési konzervatív
- Jön az intelligencia hulláma az autóban, és Aimus Oslang segített Sagita Juguang felszabadítani az MX Lidar -ot
- A HBM termelési kapacitása ki van zárva, a DRAM memória az év második felében hiányos lehet
- A fali alapítók véget érnek, a HBM vagy a DRAM ismét felemelkedése
- AI mobiltelefon- és PC bővítési igény, globális félvezető gyártási ipar fejlesztése
- Értse meg az ADAS és a kabin -megfigyelő rendszerek igényeit a hálózati biztonsági képérzékelők számára
- Pletykálják, hogy a Samsung és az SK Hynix megállította a DDR3 -t, és a promóciós idézet 20 % -kal emelkedett
- A Melexis kiadta az MLX90427 -et: Vonalvezérlés az új választáshoz, biztonságos, hatékony és gazdaságos
- Az NXP és az Ansonmei pénzügyi jelentése bejelentette, és a rézárak árát továbbítják az IC -ipar számára
- A Moels Micro Electronics új irodákat hozott létre Tajvanon, Kínában, hogy kibővítse az üzleti területet
- A Texas Instruments teljesítményét még meg kell növelni, és a két tárolóüzem új flash memória termékeket nyom be
- A SEF Semiconductor (ST) első negyedévi pénzügyi jelentése csökken, és az autók iránti kereslet lelassult