Az FDS2672-F085 most elérhető!Az LYNTEAM technológia az FDS2672-F085 állományelosztója, az azonnali szállításra és hosszú ideig rendelkezésre álló készletek is rendelkezésre állnak.Kérjük, küldje elvásárlásitervetFDS2672-F085e-mailben,akkor kapszegylegjobb ár szerinta tervet.
Vásároljon FDS2672-F085 LYNTEAM-vel, takarítson meg pénzt és időt.
E-mailünk: [email protected]
FDS2672-F085
- Cikkszám:
- FDS2672-F085
- Leírás:
- MOSFET N-CH 200V 3.9A 8-SOIC
- Ólommentes állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- Készlet mennyiség:
- 59696 Pieces
- Szállítási idő:
- 1-2 days
- Vezetői idő:
- 4-8 weeks
- Adatlap:
- FDS2672-F085.pdf
Bevezetés
Műszaki adatok
| Feltétel | New & Original, tested |
|---|---|
| Származási ország | Contact us |
| Jelölési kód | Send by email |
| Vgs (th) (Max) @ Id: | 4V @ 250µA |
| Vgs (Max): | ±20V |
| Technológia: | MOSFET (Metal Oxide) |
| Szállító eszközcsomag: | 8-SO |
| Sorozat: | Automotive, AEC-Q101, UltraFET™ |
| RDS bekapcsolva (Max) @ Id, Vgs: | 70 mOhm @ 3.9A, 10V |
| Teljesítményleadás (Max): | 2.5W (Ta) |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| Más nevek: | FDS2672-F085TR FDS2672_F085 FDS2672_F085-ND FDS2672_F085TR FDS2672_F085TR-ND FDS2672_TF085 |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 20 Weeks |
| Ólommentes állapot / RoHS állapot: | Lead free / RoHS Compliant |
| Bemeneti kapacitás (Ciss) (Max) @ Vds: | 2535pF @ 100V |
| Kapu töltés (Qg) (Max) @ Vgs: | 46nC @ 10V |
| FET típus: | N-Channel |
| FET funkció: | - |
| Hajtás feszültség (Max Rds bekapcsolva, Min Rds bekapcsolva): | 6V, 10V |
| Leeresztés a forrásfeszültséghez (Vdss): | 200V |
| Részletes leírás: | N-Channel 200V 3.9A (Ta) 2.5W (Ta) Surface Mount 8-SO |
| Áram - Folyamatos leeresztés (Id) @ 25 ° C: | 3.9A (Ta) |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az FDS2672-F085-hoz
Latest News
- A HBM termelési kapacitása ki van zárva, a DRAM memória az év második felében hiányos lehet
- A fali alapítók véget érnek, a HBM vagy a DRAM ismét felemelkedése
- AI mobiltelefon- és PC bővítési igény, globális félvezető gyártási ipar fejlesztése
- Értse meg az ADAS és a kabin -megfigyelő rendszerek igényeit a hálózati biztonsági képérzékelők számára
- Pletykálják, hogy a Samsung és az SK Hynix megállította a DDR3 -t, és a promóciós idézet 20 % -kal emelkedett
- A Melexis kiadta az MLX90427 -et: Vonalvezérlés az új választáshoz, biztonságos, hatékony és gazdaságos
- Az NXP és az Ansonmei pénzügyi jelentése bejelentette, és a rézárak árát továbbítják az IC -ipar számára
- A Moels Micro Electronics új irodákat hozott létre Tajvanon, Kínában, hogy kibővítse az üzleti területet
- A Texas Instruments teljesítményét még meg kell növelni, és a két tárolóüzem új flash memória termékeket nyom be
- A SEF Semiconductor (ST) első negyedévi pénzügyi jelentése csökken, és az autók iránti kereslet lelassult
- A Texas Instruments teljesítményét még meg kell növelni, és a két tárolóüzem új flash memória termékeket nyom be
- Helyi érett chipmennyiség, Samsung Nand flash memória előállítási kapacitása a terhelés közelében