Az FC-325-1 most elérhető!Az LYNTEAM technológia az FC-325-1 állományelosztója, az azonnali szállításra és hosszú ideig rendelkezésre álló készletek is rendelkezésre állnak.Kérjük, küldje elvásárlásitervetFC-325-1e-mailben,akkor kapszegylegjobb ár szerinta tervet.
Vásároljon FC-325-1 LYNTEAM-vel, takarítson meg pénzt és időt.
E-mailünk: [email protected]
FC-325-1
- Cikkszám:
- FC-325-1
- Leírás:
- RELAY GEN PURPOSE 3PST 25A 115V
- Ólommentes állapot:
- Ólom / RoHS nem megfelelő
- Készlet mennyiség:
- 45405 Pieces
- Szállítási idő:
- 1-2 days
- Vezetői idő:
- 4-8 weeks
- Adatlap:
- FC-325-1.pdf
Bevezetés
Műszaki adatok
| Feltétel | New & Original, tested |
|---|---|
| Származási ország | Contact us |
| Jelölési kód | Send by email |
| Kapcsolja be a feszültséget (Max): | 95 VAC |
| Kapcsolja ki a feszültséget (perc): | 5 VAC |
| Kiválasztási stílus: | Solder Hook |
| Kapcsolási feszültség: | - |
| Sorozat: | FC-325, CII |
| Kiadási idő: | 50ms |
| Relé típus: | General Purpose |
| Csomagolás: | Bulk |
| Más nevek: | 3-1617806-7 A124242 FC-325-1-ND MS27418-1A |
| Üzemi hőmérséklet: | -70°C ~ 125°C |
| Működési idő: | 25ms |
| Szerelési típus: | Chassis Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | Not Applicable |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 18 Weeks |
| Ólommentes állapot / RoHS állapot: | Contains lead / RoHS non-compliant |
| Jellemzők: | Sealed - Hermetically |
| Részletes leírás: | General Purpose Relay 3PST-NO (DM) (3 Form X) 115VAC Coil Chassis Mount |
| Kapcsolatérték (Aktuális): | 25A |
| Érintkezési anyag: | - |
| Kapcsolatfelvételi űrlap: | 3PST-NO (DM) (3 Form X) |
| Tekercsfeszültség: | 115VAC |
| Tekercs típusa: | Non Latching |
| Tekercs teljesítmény: | - |
| Tekercs áram: | 550mA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az FC-325-1-hoz
Latest News
- A Qorvo elindította az iparág kiemelkedő, magas szintű 5G Mmimo előzetes előadását
- A szimulációs ciklus leltárának alsó része az AI meghajtja a flash memóriaigényt
- A Micron terve egy gyári, NAND flash memória magas áron vagy karbantartáson történő felépítésére irányuló terve
- Az ADI teljesítménye csökken, a rézfólia -szubsztrátok emelkedtek, az eredeti gyár tárolása növekvő termelési konzervatív
- Jön az intelligencia hulláma az autóban, és Aimus Oslang segített Sagita Juguang felszabadítani az MX Lidar -ot
- A HBM termelési kapacitása ki van zárva, a DRAM memória az év második felében hiányos lehet
- A fali alapítók véget érnek, a HBM vagy a DRAM ismét felemelkedése
- AI mobiltelefon- és PC bővítési igény, globális félvezető gyártási ipar fejlesztése
- Értse meg az ADAS és a kabin -megfigyelő rendszerek igényeit a hálózati biztonsági képérzékelők számára
- Pletykálják, hogy a Samsung és az SK Hynix megállította a DDR3 -t, és a promóciós idézet 20 % -kal emelkedett
- A Melexis kiadta az MLX90427 -et: Vonalvezérlés az új választáshoz, biztonságos, hatékony és gazdaságos
- Az NXP és az Ansonmei pénzügyi jelentése bejelentette, és a rézárak árát továbbítják az IC -ipar számára