Az F1772SX241231KFMB0 most elérhető!Az LYNTEAM technológia az F1772SX241231KFMB0 állományelosztója, az azonnali szállításra és hosszú ideig rendelkezésre álló készletek is rendelkezésre állnak.Kérjük, küldje elvásárlásitervetF1772SX241231KFMB0e-mailben,akkor kapszegylegjobb ár szerinta tervet.
Vásároljon F1772SX241231KFMB0 LYNTEAM-vel, takarítson meg pénzt és időt.
E-mailünk: [email protected]
F1772SX241231KFMB0
- Cikkszám:
- F1772SX241231KFMB0
- Gyártó:
- Electro-Films (EFI) / Vishay
- Leírás:
- CAP FILM 0.12UF 10% 630VDC RAD
- Ólommentes állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- Készlet mennyiség:
- 51884 Pieces
- Szállítási idő:
- 1-2 days
- Vezetői idő:
- 4-8 weeks
- Adatlap:
- F1772SX241231KFMB0.pdf
Bevezetés
Műszaki adatok
| Feltétel | New & Original, tested |
|---|---|
| Származási ország | Contact us |
| Jelölési kód | Send by email |
| Tápfeszültség - DC: | 630V |
| Feszültségosztály - AC: | 310V |
| Tolerancia: | ±10% |
| befejezés: | PC Pins |
| Méret / dimenzió: | 0.689" L x 0.276" W (17.50mm x 7.00mm) |
| Sorozat: | F1772S |
| Értékelések: | X2 |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | Radial |
| Más nevek: | 1772SX241231KFMB0 |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 110°C |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 21 Weeks |
| Ólomtartomány: | 0.591" (15.00mm) |
| Ólommentes állapot / RoHS állapot: | Lead free / RoHS Compliant |
| Magasság - Ülés (Max): | 0.532" (13.50mm) |
| Jellemzők: | - |
| Dielektromos anyag: | Polyester, Metallized |
| Részletes leírás: | 0.12µF Film Capacitor 310V 630V Polyester, Metallized Radial |
| Kapacitancia: | 0.12µF |
| Alkalmazások: | EMI, RFI Suppression |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az F1772SX241231KFMB0-hoz
Latest News
- A Qorvo elindította az iparág kiemelkedő, magas szintű 5G Mmimo előzetes előadását
- A szimulációs ciklus leltárának alsó része az AI meghajtja a flash memóriaigényt
- A Micron terve egy gyári, NAND flash memória magas áron vagy karbantartáson történő felépítésére irányuló terve
- Az ADI teljesítménye csökken, a rézfólia -szubsztrátok emelkedtek, az eredeti gyár tárolása növekvő termelési konzervatív
- Jön az intelligencia hulláma az autóban, és Aimus Oslang segített Sagita Juguang felszabadítani az MX Lidar -ot
- A HBM termelési kapacitása ki van zárva, a DRAM memória az év második felében hiányos lehet
- A fali alapítók véget érnek, a HBM vagy a DRAM ismét felemelkedése
- AI mobiltelefon- és PC bővítési igény, globális félvezető gyártási ipar fejlesztése
- Értse meg az ADAS és a kabin -megfigyelő rendszerek igényeit a hálózati biztonsági képérzékelők számára
- Pletykálják, hogy a Samsung és az SK Hynix megállította a DDR3 -t, és a promóciós idézet 20 % -kal emelkedett
- A Melexis kiadta az MLX90427 -et: Vonalvezérlés az új választáshoz, biztonságos, hatékony és gazdaságos
- Az NXP és az Ansonmei pénzügyi jelentése bejelentette, és a rézárak árát továbbítják az IC -ipar számára