Az EGPA800ELL561ML30S most elérhető!Az LYNTEAM technológia az EGPA800ELL561ML30S állományelosztója, az azonnali szállításra és hosszú ideig rendelkezésre álló készletek is rendelkezésre állnak.Kérjük, küldje elvásárlásitervetEGPA800ELL561ML30Se-mailben,akkor kapszegylegjobb ár szerinta tervet.
Vásároljon EGPA800ELL561ML30S LYNTEAM-vel, takarítson meg pénzt és időt.
E-mailünk: [email protected]
EGPA800ELL561ML30S
- Cikkszám:
- EGPA800ELL561ML30S
- Gyártó:
- Nippon Chemi-Con
- Leírás:
- CAP ALUM 560UF 20% 80V RADIAL
- Ólommentes állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- Készlet mennyiség:
- 29170 Pieces
- Szállítási idő:
- 1-2 days
- Vezetői idő:
- 4-8 weeks
- Adatlap:
- EGPA800ELL561ML30S.pdf
Bevezetés
Műszaki adatok
| Feltétel | New & Original, tested |
|---|---|
| Származási ország | Contact us |
| Jelölési kód | Send by email |
| Feszültség - névleges: | 80V |
| Tolerancia: | ±20% |
| Felszíni földterület: | - |
| Méret / dimenzió: | 0.630" Dia (16.00mm) |
| Sorozat: | GPA |
| Ripple Current @ alacsony frekvenciájú: | 1.165A @ 120Hz |
| Ripple Current @ High Frequency: | 2.33A @ 100kHz |
| Értékelések: | AEC-Q200 |
| Polarizáció: | Polar |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | Radial, Can |
| Más nevek: | 565-3414 EGPA800ELL561ML30S-ND |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 125°C |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 16 Weeks |
| Élettartam @ Hőm.: | 5000 Hrs @ 125°C |
| Ólommentes állapot / RoHS állapot: | Lead free / RoHS Compliant |
| Magasság - Ülés (Max): | 1.240" (31.50mm) |
| ESR (egyenértékű sorozat rezisztencia): | 53 mOhm @ 100kHz |
| Részletes leírás: | 560µF 80V Aluminum Electrolytic Capacitors Radial, Can 53 mOhm @ 100kHz 5000 Hrs @ 125°C |
| Kapacitancia: | 560µF |
| Alkalmazások: | Automotive |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az EGPA800ELL561ML30S-hoz
Latest News
- A HBM termelési kapacitása ki van zárva, a DRAM memória az év második felében hiányos lehet
- A fali alapítók véget érnek, a HBM vagy a DRAM ismét felemelkedése
- AI mobiltelefon- és PC bővítési igény, globális félvezető gyártási ipar fejlesztése
- Értse meg az ADAS és a kabin -megfigyelő rendszerek igényeit a hálózati biztonsági képérzékelők számára
- Pletykálják, hogy a Samsung és az SK Hynix megállította a DDR3 -t, és a promóciós idézet 20 % -kal emelkedett
- A Melexis kiadta az MLX90427 -et: Vonalvezérlés az új választáshoz, biztonságos, hatékony és gazdaságos
- Az NXP és az Ansonmei pénzügyi jelentése bejelentette, és a rézárak árát továbbítják az IC -ipar számára
- A Moels Micro Electronics új irodákat hozott létre Tajvanon, Kínában, hogy kibővítse az üzleti területet
- A Texas Instruments teljesítményét még meg kell növelni, és a két tárolóüzem új flash memória termékeket nyom be
- A SEF Semiconductor (ST) első negyedévi pénzügyi jelentése csökken, és az autók iránti kereslet lelassult
- A Texas Instruments teljesítményét még meg kell növelni, és a két tárolóüzem új flash memória termékeket nyom be
- Helyi érett chipmennyiség, Samsung Nand flash memória előállítási kapacitása a terhelés közelében