Az EGPA250ELL182ML20S most elérhető!Az LYNTEAM technológia az EGPA250ELL182ML20S állományelosztója, az azonnali szállításra és hosszú ideig rendelkezésre álló készletek is rendelkezésre állnak.Kérjük, küldje elvásárlásitervetEGPA250ELL182ML20Se-mailben,akkor kapszegylegjobb ár szerinta tervet.
Vásároljon EGPA250ELL182ML20S LYNTEAM-vel, takarítson meg pénzt és időt.
E-mailünk: [email protected]
EGPA250ELL182ML20S
- Cikkszám:
- EGPA250ELL182ML20S
- Gyártó:
- Nippon Chemi-Con
- Leírás:
- CAP ALUM 1800UF 20% 25V RADIAL
- Ólommentes állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- Készlet mennyiség:
- 55821 Pieces
- Szállítási idő:
- 1-2 days
- Vezetői idő:
- 4-8 weeks
- Adatlap:
- EGPA250ELL182ML20S.pdf
Bevezetés
Műszaki adatok
| Feltétel | New & Original, tested |
|---|---|
| Származási ország | Contact us |
| Jelölési kód | Send by email |
| Feszültség - névleges: | 25V |
| Tolerancia: | ±20% |
| Felszíni földterület: | - |
| Méret / dimenzió: | 0.630" Dia (16.00mm) |
| Sorozat: | GPA |
| Ripple Current @ alacsony frekvenciájú: | 1.368A @ 120Hz |
| Ripple Current @ High Frequency: | 2.28A @ 100kHz |
| Értékelések: | AEC-Q200 |
| Polarizáció: | Polar |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | Radial, Can |
| Más nevek: | 565-3380 EGPA250ELL182ML20S-ND |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 125°C |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 16 Weeks |
| Élettartam @ Hőm.: | 3000 Hrs @ 125°C |
| Ólommentes állapot / RoHS állapot: | Lead free / RoHS Compliant |
| Magasság - Ülés (Max): | 0.846" (21.50mm) |
| ESR (egyenértékű sorozat rezisztencia): | 34 mOhm @ 100kHz |
| Részletes leírás: | 1800µF 25V Aluminum Electrolytic Capacitors Radial, Can 34 mOhm @ 100kHz 3000 Hrs @ 125°C |
| Kapacitancia: | 1800µF |
| Alkalmazások: | Automotive |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az EGPA250ELL182ML20S-hoz
Latest News
- Jön az intelligencia hulláma az autóban, és Aimus Oslang segített Sagita Juguang felszabadítani az MX Lidar -ot
- A HBM termelési kapacitása ki van zárva, a DRAM memória az év második felében hiányos lehet
- A fali alapítók véget érnek, a HBM vagy a DRAM ismét felemelkedése
- AI mobiltelefon- és PC bővítési igény, globális félvezető gyártási ipar fejlesztése
- Értse meg az ADAS és a kabin -megfigyelő rendszerek igényeit a hálózati biztonsági képérzékelők számára
- Pletykálják, hogy a Samsung és az SK Hynix megállította a DDR3 -t, és a promóciós idézet 20 % -kal emelkedett
- A Melexis kiadta az MLX90427 -et: Vonalvezérlés az új választáshoz, biztonságos, hatékony és gazdaságos
- Az NXP és az Ansonmei pénzügyi jelentése bejelentette, és a rézárak árát továbbítják az IC -ipar számára
- A Moels Micro Electronics új irodákat hozott létre Tajvanon, Kínában, hogy kibővítse az üzleti területet
- A Texas Instruments teljesítményét még meg kell növelni, és a két tárolóüzem új flash memória termékeket nyom be
- A SEF Semiconductor (ST) első negyedévi pénzügyi jelentése csökken, és az autók iránti kereslet lelassult
- A Texas Instruments teljesítményét még meg kell növelni, és a két tárolóüzem új flash memória termékeket nyom be