Az DS26303LN-75+ most elérhető!Az LYNTEAM technológia az DS26303LN-75+ állományelosztója, az azonnali szállításra és hosszú ideig rendelkezésre álló készletek is rendelkezésre állnak.Kérjük, küldje elvásárlásitervetDS26303LN-75+e-mailben,akkor kapszegylegjobb ár szerinta tervet.
Vásároljon DS26303LN-75+ LYNTEAM-vel, takarítson meg pénzt és időt.
E-mailünk: [email protected]
DS26303LN-75+
- Cikkszám:
- DS26303LN-75+
- Gyártó:
- Maxim Integrated
- Leírás:
- IC LIU E1/T1/J1 3.3V 144-ELQFP
- Ólommentes állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- Készlet mennyiség:
- 20889 Pieces
- Szállítási idő:
- 1-2 days
- Vezetői idő:
- 4-8 weeks
- Adatlap:
- DS26303LN-75+.pdf
Bevezetés
Műszaki adatok
| Feltétel | New & Original, tested |
|---|---|
| Származási ország | Contact us |
| Jelölési kód | Send by email |
| Feszültségellátás: | 3.135 V ~ 3.465 V |
| Szállító eszközcsomag: | 144-LQFP-EP (20x20) |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Tray |
| Csomagolás / tok: | 144-LQFP Exposed Pad |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 85°C |
| Az áramkörök száma: | 8 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 2A (4 Weeks) |
| Ólommentes állapot / RoHS állapot: | Lead free / RoHS Compliant |
| Felület: | LIU |
| Magába foglalja: | - |
| Funkció: | Line Interface Unit (LIU) |
| Részletes leírás: | Telecom IC Line Interface Unit (LIU) 144-LQFP-EP (20x20) |
| Jelenlegi - ellátás: | 250mA |
| Alap rész száma: | DS26303 |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az DS26303LN-75+-hoz
Latest News
- A Qorvo elindította az iparág kiemelkedő, magas szintű 5G Mmimo előzetes előadását
- A szimulációs ciklus leltárának alsó része az AI meghajtja a flash memóriaigényt
- A Micron terve egy gyári, NAND flash memória magas áron vagy karbantartáson történő felépítésére irányuló terve
- Az ADI teljesítménye csökken, a rézfólia -szubsztrátok emelkedtek, az eredeti gyár tárolása növekvő termelési konzervatív
- Jön az intelligencia hulláma az autóban, és Aimus Oslang segített Sagita Juguang felszabadítani az MX Lidar -ot
- A HBM termelési kapacitása ki van zárva, a DRAM memória az év második felében hiányos lehet
- A fali alapítók véget érnek, a HBM vagy a DRAM ismét felemelkedése
- AI mobiltelefon- és PC bővítési igény, globális félvezető gyártási ipar fejlesztése
- Értse meg az ADAS és a kabin -megfigyelő rendszerek igényeit a hálózati biztonsági képérzékelők számára
- Pletykálják, hogy a Samsung és az SK Hynix megállította a DDR3 -t, és a promóciós idézet 20 % -kal emelkedett
- A Melexis kiadta az MLX90427 -et: Vonalvezérlés az új választáshoz, biztonságos, hatékony és gazdaságos
- Az NXP és az Ansonmei pénzügyi jelentése bejelentette, és a rézárak árát továbbítják az IC -ipar számára