Az CYW15G0401DXB-BGC most elérhető!Az LYNTEAM technológia az CYW15G0401DXB-BGC állományelosztója, az azonnali szállításra és hosszú ideig rendelkezésre álló készletek is rendelkezésre állnak.Kérjük, küldje elvásárlásitervetCYW15G0401DXB-BGCe-mailben,akkor kapszegylegjobb ár szerinta tervet.
Vásároljon CYW15G0401DXB-BGC LYNTEAM-vel, takarítson meg pénzt és időt.
E-mailünk: [email protected]
CYW15G0401DXB-BGC
- Cikkszám:
- CYW15G0401DXB-BGC
- Gyártó:
- Cypress Semiconductor
- Leírás:
- IC TXRX HOTLINK II QUAD 256LBGA
- Ólommentes állapot:
- Ólom / RoHS nem megfelelő
- Készlet mennyiség:
- 36027 Pieces
- Szállítási idő:
- 1-2 days
- Vezetői idő:
- 4-8 weeks
- Adatlap:
- CYW15G0401DXB-BGC.pdf
Bevezetés
Műszaki adatok
| Feltétel | New & Original, tested |
|---|---|
| Származási ország | Contact us |
| Jelölési kód | Send by email |
| Feszültségellátás: | 3.135 V ~ 3.465 V |
| Szállító eszközcsomag: | 256-BGA (27x27) |
| Sorozat: | HOTlink II™ |
| Csomagolás: | Tray |
| Csomagolás / tok: | 256-LBGA Exposed Pad |
| Üzemi hőmérséklet: | 0°C ~ 70°C |
| Az áramkörök száma: | 4 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Ólommentes állapot / RoHS állapot: | Contains lead / RoHS non-compliant |
| Felület: | LVTTL |
| Magába foglalja: | - |
| Funkció: | Transceiver |
| Részletes leírás: | Telecom IC Transceiver 256-BGA (27x27) |
| Jelenlegi - ellátás: | 830mA |
| Alap rész száma: | CY*15G04 |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az CYW15G0401DXB-BGC-hoz
Latest News
- A Qorvo elindította az iparág kiemelkedő, magas szintű 5G Mmimo előzetes előadását
- A szimulációs ciklus leltárának alsó része az AI meghajtja a flash memóriaigényt
- A Micron terve egy gyári, NAND flash memória magas áron vagy karbantartáson történő felépítésére irányuló terve
- Az ADI teljesítménye csökken, a rézfólia -szubsztrátok emelkedtek, az eredeti gyár tárolása növekvő termelési konzervatív
- Jön az intelligencia hulláma az autóban, és Aimus Oslang segített Sagita Juguang felszabadítani az MX Lidar -ot
- A HBM termelési kapacitása ki van zárva, a DRAM memória az év második felében hiányos lehet
- A fali alapítók véget érnek, a HBM vagy a DRAM ismét felemelkedése
- AI mobiltelefon- és PC bővítési igény, globális félvezető gyártási ipar fejlesztése
- Értse meg az ADAS és a kabin -megfigyelő rendszerek igényeit a hálózati biztonsági képérzékelők számára
- Pletykálják, hogy a Samsung és az SK Hynix megállította a DDR3 -t, és a promóciós idézet 20 % -kal emelkedett
- A Melexis kiadta az MLX90427 -et: Vonalvezérlés az új választáshoz, biztonságos, hatékony és gazdaságos
- Az NXP és az Ansonmei pénzügyi jelentése bejelentette, és a rézárak árát továbbítják az IC -ipar számára