Az CEU4J2X7R1H683K125AE most elérhető!Az LYNTEAM technológia az CEU4J2X7R1H683K125AE állományelosztója, az azonnali szállításra és hosszú ideig rendelkezésre álló készletek is rendelkezésre állnak.Kérjük, küldje elvásárlásitervetCEU4J2X7R1H683K125AEe-mailben,akkor kapszegylegjobb ár szerinta tervet.
Vásároljon CEU4J2X7R1H683K125AE LYNTEAM-vel, takarítson meg pénzt és időt.
E-mailünk: [email protected]
CEU4J2X7R1H683K125AE
- Cikkszám:
- CEU4J2X7R1H683K125AE
- Gyártó:
- TDK Corporation
- Leírás:
- CAP CER 0.068UF 50V X7R 0805
- Ólommentes állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- Készlet mennyiség:
- 51929 Pieces
- Szállítási idő:
- 1-2 days
- Vezetői idő:
- 4-8 weeks
Bevezetés
Műszaki adatok
| Feltétel | New & Original, tested |
|---|---|
| Származási ország | Contact us |
| Jelölési kód | Send by email |
| Feszültségosztály - AC: | - |
| Feszültség - névleges: | 50V |
| Tolerancia: | 0.068µF |
| Vastagság (Max): | X7R |
| Felszíni földterület: | - |
| Méret / dimenzió: | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
| Sorozat: | CEU |
| RoHS állapot: | Tape & Reel (TR) |
| Ripple Current - alacsony frekvenciájú: | Automotive, Boardflex Sensitive |
| Értékelések: | AEC-Q200 |
| Polarizáció: | 0805 (2012 Metric) |
| Más nevek: | 445-7860-2 CEU4J2X7R1H683K CEU4J2X7R1H683KT0Y0S |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 125°C |
| Szerelési típus: | Surface Mount, MLCC |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 18 Weeks |
| Gyártási szám: | CEU4J2X7R1H683K125AE |
| Lead Stílus: | 0.057" (1.45mm) |
| Magasság - Ülés (Max): | - |
| Jellemzők: | Soft Termination |
| Hibázási ráta: | - |
| Bővített leírás: | 0.068µF ±10% 50V Ceramic Capacitor X7R 0805 (2012 Metric) |
| ESR (egyenértékű sorozat rezisztencia): | ±10% |
| Leírás: | CAP CER 0.068UF 50V X7R 0805 |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az CEU4J2X7R1H683K125AE-hoz
Latest News
- A Micron terve egy gyári, NAND flash memória magas áron vagy karbantartáson történő felépítésére irányuló terve
- Az ADI teljesítménye csökken, a rézfólia -szubsztrátok emelkedtek, az eredeti gyár tárolása növekvő termelési konzervatív
- Jön az intelligencia hulláma az autóban, és Aimus Oslang segített Sagita Juguang felszabadítani az MX Lidar -ot
- A HBM termelési kapacitása ki van zárva, a DRAM memória az év második felében hiányos lehet
- A fali alapítók véget érnek, a HBM vagy a DRAM ismét felemelkedése
- AI mobiltelefon- és PC bővítési igény, globális félvezető gyártási ipar fejlesztése
- Értse meg az ADAS és a kabin -megfigyelő rendszerek igényeit a hálózati biztonsági képérzékelők számára
- Pletykálják, hogy a Samsung és az SK Hynix megállította a DDR3 -t, és a promóciós idézet 20 % -kal emelkedett
- A Melexis kiadta az MLX90427 -et: Vonalvezérlés az új választáshoz, biztonságos, hatékony és gazdaságos
- Az NXP és az Ansonmei pénzügyi jelentése bejelentette, és a rézárak árát továbbítják az IC -ipar számára
- A Moels Micro Electronics új irodákat hozott létre Tajvanon, Kínában, hogy kibővítse az üzleti területet
- A Texas Instruments teljesítményét még meg kell növelni, és a két tárolóüzem új flash memória termékeket nyom be