Az C3216X6S1C106M085AC most elérhető!Az LYNTEAM technológia az C3216X6S1C106M085AC állományelosztója, az azonnali szállításra és hosszú ideig rendelkezésre álló készletek is rendelkezésre állnak.Kérjük, küldje elvásárlásitervetC3216X6S1C106M085ACe-mailben,akkor kapszegylegjobb ár szerinta tervet.
Vásároljon C3216X6S1C106M085AC LYNTEAM-vel, takarítson meg pénzt és időt.
E-mailünk: [email protected]
C3216X6S1C106M085AC
- Cikkszám:
- C3216X6S1C106M085AC
- Gyártó:
- TDK Corporation
- Leírás:
- CAP CER 10UF 16V X6S 1206
- Ólommentes állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- Készlet mennyiség:
- 44738 Pieces
- Szállítási idő:
- 1-2 days
- Vezetői idő:
- 4-8 weeks
Bevezetés
Műszaki adatok
| Feltétel | New & Original, tested |
|---|---|
| Származási ország | Contact us |
| Jelölési kód | Send by email |
| Feszültségosztály - AC: | - |
| Feszültség - névleges: | 16V |
| Tolerancia: | 10µF |
| Vastagság (Max): | X6S |
| Felszíni földterület: | - |
| Méret / dimenzió: | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
| Sorozat: | C |
| RoHS állapot: | Tape & Reel (TR) |
| Ripple Current - alacsony frekvenciájú: | General Purpose |
| Értékelések: | - |
| Polarizáció: | 1206 (3216 Metric) |
| Más nevek: | 445-14761-2 C3216X6S1C106MT0J5E |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 105°C |
| Szerelési típus: | Surface Mount, MLCC |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | C3216X6S1C106M085AC |
| Lead Stílus: | 0.039" (1.00mm) |
| Magasság - Ülés (Max): | - |
| Jellemzők: | Low ESL |
| Hibázási ráta: | - |
| Bővített leírás: | 10µF ±20% 16V Ceramic Capacitor X6S 1206 (3216 Metric) |
| ESR (egyenértékű sorozat rezisztencia): | ±20% |
| Leírás: | CAP CER 10UF 16V X6S 1206 |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az C3216X6S1C106M085AC-hoz
Latest News
- Az ARM megjelenik a Computex 2024 -ben: Várható, hogy 2025 végéig több mint 100 milliárd ARM -eszköz használható az AI -hez.
- A Qorvo elindította az iparág kiemelkedő, magas szintű 5G Mmimo előzetes előadását
- A szimulációs ciklus leltárának alsó része az AI meghajtja a flash memóriaigényt
- A Micron terve egy gyári, NAND flash memória magas áron vagy karbantartáson történő felépítésére irányuló terve
- Az ADI teljesítménye csökken, a rézfólia -szubsztrátok emelkedtek, az eredeti gyár tárolása növekvő termelési konzervatív
- Jön az intelligencia hulláma az autóban, és Aimus Oslang segített Sagita Juguang felszabadítani az MX Lidar -ot
- A HBM termelési kapacitása ki van zárva, a DRAM memória az év második felében hiányos lehet
- A fali alapítók véget érnek, a HBM vagy a DRAM ismét felemelkedése
- AI mobiltelefon- és PC bővítési igény, globális félvezető gyártási ipar fejlesztése
- Értse meg az ADAS és a kabin -megfigyelő rendszerek igényeit a hálózati biztonsági képérzékelők számára
- Pletykálják, hogy a Samsung és az SK Hynix megállította a DDR3 -t, és a promóciós idézet 20 % -kal emelkedett
- A Melexis kiadta az MLX90427 -et: Vonalvezérlés az új választáshoz, biztonságos, hatékony és gazdaságos