Az C1608X5R1A475M080AC most elérhető!Az LYNTEAM technológia az C1608X5R1A475M080AC állományelosztója, az azonnali szállításra és hosszú ideig rendelkezésre álló készletek is rendelkezésre állnak.Kérjük, küldje elvásárlásitervetC1608X5R1A475M080ACe-mailben,akkor kapszegylegjobb ár szerinta tervet.
Vásároljon C1608X5R1A475M080AC LYNTEAM-vel, takarítson meg pénzt és időt.
E-mailünk: [email protected]
C1608X5R1A475M080AC
- Cikkszám:
- C1608X5R1A475M080AC
- Gyártó:
- TDK Corporation
- Leírás:
- CAP CER 4.7UF 10V X5R 0603
- Ólommentes állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- Készlet mennyiség:
- 20396 Pieces
- Szállítási idő:
- 1-2 days
- Vezetői idő:
- 4-8 weeks
- Adatlap:
- C1608X5R1A475M080AC.pdf
Bevezetés
Műszaki adatok
| Feltétel | New & Original, tested |
|---|---|
| Származási ország | Contact us |
| Jelölési kód | Send by email |
| Feszültség - névleges: | 10V |
| Tolerancia: | ±20% |
| Vastagság (Max): | 0.035" (0.90mm) |
| Hőmérsékleti együttható: | X5R |
| Méret / dimenzió: | 0.063" L x 0.032" W (1.60mm x 0.80mm) |
| Sorozat: | C |
| Értékelések: | - |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 0603 (1608 Metric) |
| Más nevek: | 445-5171-2 C1608X5R1A475M C1608X5R1A475M/0.80 C1608X5R1A475M080AB C1608X5R1A475MTJ00E |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 85°C |
| Szerelési típus: | Surface Mount, MLCC |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Lead Stílus: | - |
| Ólomtartomány: | - |
| Ólommentes állapot / RoHS állapot: | Lead free / RoHS Compliant |
| Magasság - Ülés (Max): | - |
| Jellemzők: | Low ESL |
| Hibázási ráta: | - |
| Részletes leírás: | 4.7µF ±20% 10V Ceramic Capacitor X5R 0603 (1608 Metric) |
| Kapacitancia: | 4.7µF |
| Alkalmazások: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az C1608X5R1A475M080AC-hoz
Latest News
- Az ADI teljesítménye csökken, a rézfólia -szubsztrátok emelkedtek, az eredeti gyár tárolása növekvő termelési konzervatív
- Jön az intelligencia hulláma az autóban, és Aimus Oslang segített Sagita Juguang felszabadítani az MX Lidar -ot
- A HBM termelési kapacitása ki van zárva, a DRAM memória az év második felében hiányos lehet
- A fali alapítók véget érnek, a HBM vagy a DRAM ismét felemelkedése
- AI mobiltelefon- és PC bővítési igény, globális félvezető gyártási ipar fejlesztése
- Értse meg az ADAS és a kabin -megfigyelő rendszerek igényeit a hálózati biztonsági képérzékelők számára
- Pletykálják, hogy a Samsung és az SK Hynix megállította a DDR3 -t, és a promóciós idézet 20 % -kal emelkedett
- A Melexis kiadta az MLX90427 -et: Vonalvezérlés az új választáshoz, biztonságos, hatékony és gazdaságos
- Az NXP és az Ansonmei pénzügyi jelentése bejelentette, és a rézárak árát továbbítják az IC -ipar számára
- A Moels Micro Electronics új irodákat hozott létre Tajvanon, Kínában, hogy kibővítse az üzleti területet
- A Texas Instruments teljesítményét még meg kell növelni, és a két tárolóüzem új flash memória termékeket nyom be
- A SEF Semiconductor (ST) első negyedévi pénzügyi jelentése csökken, és az autók iránti kereslet lelassult