Az BU7325HFV-TR most elérhető!Az LYNTEAM technológia az BU7325HFV-TR állományelosztója, az azonnali szállításra és hosszú ideig rendelkezésre álló készletek is rendelkezésre állnak.Kérjük, küldje elvásárlásitervetBU7325HFV-TRe-mailben,akkor kapszegylegjobb ár szerinta tervet.
Vásároljon BU7325HFV-TR LYNTEAM-vel, takarítson meg pénzt és időt.
E-mailünk: [email protected]
BU7325HFV-TR
- Cikkszám:
- BU7325HFV-TR
- Gyártó:
- LAPIS Semiconductor
- Leírás:
- IC CLOCK GEN 1CH COMPACT HVSOF6
- Ólommentes állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- Készlet mennyiség:
- 56287 Pieces
- Szállítási idő:
- 1-2 days
- Vezetői idő:
- 4-8 weeks
- Adatlap:
- BU7325HFV-TR.pdf
Bevezetés
Műszaki adatok
| Feltétel | New & Original, tested |
|---|---|
| Származási ország | Contact us |
| Jelölési kód | Send by email |
| Feszültségellátás: | 2.85 V ~ 3.6 V |
| Szállító eszközcsomag: | 6-HVSOF |
| Sorozat: | - |
| Arány - bemenet: kimenet: | 1:1 |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 6-SMD, Flat Lead Exposed Pad |
| PLL: | Yes |
| kibocsátás: | Clock |
| Üzemi hőmérséklet: | -30°C ~ 85°C |
| Az áramkörök száma: | 1 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Fő cél: | Digital Cameras |
| Ólommentes állapot / RoHS állapot: | Lead free / RoHS Compliant |
| Bemenet: | Clock |
| Frekvencia - Max: | 78MHz |
| Differenciál - bemenet: kimenet: | No/No |
| Alap rész száma: | BU7325 |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az BU7325HFV-TR-hoz
Latest News
- A Qorvo elindította az iparág kiemelkedő, magas szintű 5G Mmimo előzetes előadását
- A szimulációs ciklus leltárának alsó része az AI meghajtja a flash memóriaigényt
- A Micron terve egy gyári, NAND flash memória magas áron vagy karbantartáson történő felépítésére irányuló terve
- Az ADI teljesítménye csökken, a rézfólia -szubsztrátok emelkedtek, az eredeti gyár tárolása növekvő termelési konzervatív
- Jön az intelligencia hulláma az autóban, és Aimus Oslang segített Sagita Juguang felszabadítani az MX Lidar -ot
- A HBM termelési kapacitása ki van zárva, a DRAM memória az év második felében hiányos lehet
- A fali alapítók véget érnek, a HBM vagy a DRAM ismét felemelkedése
- AI mobiltelefon- és PC bővítési igény, globális félvezető gyártási ipar fejlesztése
- Értse meg az ADAS és a kabin -megfigyelő rendszerek igényeit a hálózati biztonsági képérzékelők számára
- Pletykálják, hogy a Samsung és az SK Hynix megállította a DDR3 -t, és a promóciós idézet 20 % -kal emelkedett
- A Melexis kiadta az MLX90427 -et: Vonalvezérlés az új választáshoz, biztonságos, hatékony és gazdaságos
- Az NXP és az Ansonmei pénzügyi jelentése bejelentette, és a rézárak árát továbbítják az IC -ipar számára