Az BSB165N15NZ3GXUMA1 most elérhető!Az LYNTEAM technológia az BSB165N15NZ3GXUMA1 állományelosztója, az azonnali szállításra és hosszú ideig rendelkezésre álló készletek is rendelkezésre állnak.Kérjük, küldje elvásárlásitervetBSB165N15NZ3GXUMA1e-mailben,akkor kapszegylegjobb ár szerinta tervet.
Vásároljon BSB165N15NZ3GXUMA1 LYNTEAM-vel, takarítson meg pénzt és időt.
E-mailünk: [email protected]
BSB165N15NZ3GXUMA1
- Cikkszám:
- BSB165N15NZ3GXUMA1
- Leírás:
- MOSFET N-CH 150V 9A WDSON-2
- Ólommentes állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- Készlet mennyiség:
- 21107 Pieces
- Szállítási idő:
- 1-2 days
- Vezetői idő:
- 4-8 weeks
- Adatlap:
- BSB165N15NZ3GXUMA1.pdf
Bevezetés
Műszaki adatok
| Feltétel | New & Original, tested |
|---|---|
| Származási ország | Contact us |
| Jelölési kód | Send by email |
| Vgs (th) (Max) @ Id: | 4V @ 110µA |
| Vgs (Max): | ±20V |
| Technológia: | MOSFET (Metal Oxide) |
| Szállító eszközcsomag: | MG-WDSON-2, CanPAK M™ |
| Sorozat: | OptiMOS™ |
| RDS bekapcsolva (Max) @ Id, Vgs: | 16.5 mOhm @ 30A, 10V |
| Teljesítményleadás (Max): | 2.8W (Ta), 78W (Tc) |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 3-WDSON |
| Más nevek: | BSB165N15NZ3 G BSB165N15NZ3 G-ND BSB165N15NZ3 GTR-ND BSB165N15NZ3G BSB165N15NZ3GXUMA1TR SP000617000 |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Ólommentes állapot / RoHS állapot: | Lead free / RoHS Compliant |
| Bemeneti kapacitás (Ciss) (Max) @ Vds: | 2800pF @ 75V |
| Kapu töltés (Qg) (Max) @ Vgs: | 35nC @ 10V |
| FET típus: | N-Channel |
| FET funkció: | - |
| Hajtás feszültség (Max Rds bekapcsolva, Min Rds bekapcsolva): | 8V, 10V |
| Leeresztés a forrásfeszültséghez (Vdss): | 150V |
| Részletes leírás: | N-Channel 150V 9A (Ta), 45A (Tc) 2.8W (Ta), 78W (Tc) Surface Mount MG-WDSON-2, CanPAK M™ |
| Áram - Folyamatos leeresztés (Id) @ 25 ° C: | 9A (Ta), 45A (Tc) |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az BSB165N15NZ3GXUMA1-hoz
Latest News
- A Micron terve egy gyári, NAND flash memória magas áron vagy karbantartáson történő felépítésére irányuló terve
- Az ADI teljesítménye csökken, a rézfólia -szubsztrátok emelkedtek, az eredeti gyár tárolása növekvő termelési konzervatív
- Jön az intelligencia hulláma az autóban, és Aimus Oslang segített Sagita Juguang felszabadítani az MX Lidar -ot
- A HBM termelési kapacitása ki van zárva, a DRAM memória az év második felében hiányos lehet
- A fali alapítók véget érnek, a HBM vagy a DRAM ismét felemelkedése
- AI mobiltelefon- és PC bővítési igény, globális félvezető gyártási ipar fejlesztése
- Értse meg az ADAS és a kabin -megfigyelő rendszerek igényeit a hálózati biztonsági képérzékelők számára
- Pletykálják, hogy a Samsung és az SK Hynix megállította a DDR3 -t, és a promóciós idézet 20 % -kal emelkedett
- A Melexis kiadta az MLX90427 -et: Vonalvezérlés az új választáshoz, biztonságos, hatékony és gazdaságos
- Az NXP és az Ansonmei pénzügyi jelentése bejelentette, és a rézárak árát továbbítják az IC -ipar számára
- A Moels Micro Electronics új irodákat hozott létre Tajvanon, Kínában, hogy kibővítse az üzleti területet
- A Texas Instruments teljesítményét még meg kell növelni, és a két tárolóüzem új flash memória termékeket nyom be