Az BH6173GUL-E2 most elérhető!Az LYNTEAM technológia az BH6173GUL-E2 állományelosztója, az azonnali szállításra és hosszú ideig rendelkezésre álló készletek is rendelkezésre állnak.Kérjük, küldje elvásárlásitervetBH6173GUL-E2e-mailben,akkor kapszegylegjobb ár szerinta tervet.
Vásároljon BH6173GUL-E2 LYNTEAM-vel, takarítson meg pénzt és időt.
E-mailünk: [email protected]
BH6173GUL-E2
- Cikkszám:
- BH6173GUL-E2
- Gyártó:
- LAPIS Semiconductor
- Leírás:
- IC PMIC DC/DC 1CH LDO 3CH
- Ólommentes állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- Készlet mennyiség:
- 41159 Pieces
- Szállítási idő:
- 1-2 days
- Vezetői idő:
- 4-8 weeks
- Adatlap:
- BH6173GUL-E2.pdf
Bevezetés
Műszaki adatok
| Feltétel | New & Original, tested |
|---|---|
| Származási ország | Contact us |
| Jelölési kód | Send by email |
| Feszültségellátás: | 2.2 V ~ 5.2 V |
| Szállító eszközcsomag: | VCSP50L2 |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 6-UFBGA |
| Más nevek: | BH6173GUL-E2TR BH6173GULE2 |
| Üzemi hőmérséklet: | -35°C ~ 85°C |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 12 Weeks |
| Ólommentes állapot / RoHS állapot: | Lead free / RoHS Compliant |
| Részletes leírás: | Handheld/Mobile Devices PMIC VCSP50L2 |
| Jelenlegi - ellátás: | - |
| Alap rész száma: | BH6173 |
| Alkalmazások: | Handheld/Mobile Devices |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az BH6173GUL-E2-hoz
Latest News
- A Qorvo elindította az iparág kiemelkedő, magas szintű 5G Mmimo előzetes előadását
- A szimulációs ciklus leltárának alsó része az AI meghajtja a flash memóriaigényt
- A Micron terve egy gyári, NAND flash memória magas áron vagy karbantartáson történő felépítésére irányuló terve
- Az ADI teljesítménye csökken, a rézfólia -szubsztrátok emelkedtek, az eredeti gyár tárolása növekvő termelési konzervatív
- Jön az intelligencia hulláma az autóban, és Aimus Oslang segített Sagita Juguang felszabadítani az MX Lidar -ot
- A HBM termelési kapacitása ki van zárva, a DRAM memória az év második felében hiányos lehet
- A fali alapítók véget érnek, a HBM vagy a DRAM ismét felemelkedése
- AI mobiltelefon- és PC bővítési igény, globális félvezető gyártási ipar fejlesztése
- Értse meg az ADAS és a kabin -megfigyelő rendszerek igényeit a hálózati biztonsági képérzékelők számára
- Pletykálják, hogy a Samsung és az SK Hynix megállította a DDR3 -t, és a promóciós idézet 20 % -kal emelkedett
- A Melexis kiadta az MLX90427 -et: Vonalvezérlés az új választáshoz, biztonságos, hatékony és gazdaságos
- Az NXP és az Ansonmei pénzügyi jelentése bejelentette, és a rézárak árát továbbítják az IC -ipar számára