Az APXA6R3ARA471MHC0G most elérhető!Az LYNTEAM technológia az APXA6R3ARA471MHC0G állományelosztója, az azonnali szállításra és hosszú ideig rendelkezésre álló készletek is rendelkezésre állnak.Kérjük, küldje elvásárlásitervetAPXA6R3ARA471MHC0Ge-mailben,akkor kapszegylegjobb ár szerinta tervet.
Vásároljon APXA6R3ARA471MHC0G LYNTEAM-vel, takarítson meg pénzt és időt.
E-mailünk: [email protected]
APXA6R3ARA471MHC0G
- Cikkszám:
- APXA6R3ARA471MHC0G
- Gyártó:
- Nippon Chemi-Con
- Leírás:
- CAP ALUM POLY 470UF 20% 6.3V SMD
- Ólommentes állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- Készlet mennyiség:
- 24377 Pieces
- Szállítási idő:
- 1-2 days
- Vezetői idő:
- 4-8 weeks
- Adatlap:
- APXA6R3ARA471MHC0G.pdf
Bevezetés
Műszaki adatok
| Feltétel | New & Original, tested |
|---|---|
| Származási ország | Contact us |
| Jelölési kód | Send by email |
| Feszültség - névleges: | 6.3V |
| típus: | Polymer |
| Tolerancia: | ±20% |
| Felszíni földterület: | 0.327" L x 0.327" W (8.30mm x 8.30mm) |
| Méret / dimenzió: | 0.315" Dia (8.00mm) |
| Sorozat: | NPCAP™-PXA |
| Ripple Current @ High Frequency: | 4.77A @ 100kHz |
| Értékelések: | - |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | Radial, Can - SMD |
| Más nevek: | 565-3117-2 APXA6R3ARA471MH12S APXA6R3ARA471MHCOG PXA6.3VC471MH12TP |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 105°C |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 16 Weeks |
| Élettartam @ Hőm.: | 15000 Hrs @ 105°C |
| Ólomtartomány: | - |
| Ólommentes állapot / RoHS állapot: | Lead free / RoHS Compliant |
| Magasság - Ülés (Max): | 0.472" (12.00mm) |
| ESR (egyenértékű sorozat rezisztencia): | 12 mOhm |
| Részletes leírás: | 470µF 6.3V Aluminum Polymer Capacitor Radial, Can - SMD 12 mOhm 15000 Hrs @ 105°C |
| Kapacitancia: | 470µF |
| Alkalmazások: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az APXA6R3ARA471MHC0G-hoz
Latest News
- Az ARM megjelenik a Computex 2024 -ben: Várható, hogy 2025 végéig több mint 100 milliárd ARM -eszköz használható az AI -hez.
- A Qorvo elindította az iparág kiemelkedő, magas szintű 5G Mmimo előzetes előadását
- A szimulációs ciklus leltárának alsó része az AI meghajtja a flash memóriaigényt
- A Micron terve egy gyári, NAND flash memória magas áron vagy karbantartáson történő felépítésére irányuló terve
- Az ADI teljesítménye csökken, a rézfólia -szubsztrátok emelkedtek, az eredeti gyár tárolása növekvő termelési konzervatív
- Jön az intelligencia hulláma az autóban, és Aimus Oslang segített Sagita Juguang felszabadítani az MX Lidar -ot
- A HBM termelési kapacitása ki van zárva, a DRAM memória az év második felében hiányos lehet
- A fali alapítók véget érnek, a HBM vagy a DRAM ismét felemelkedése
- AI mobiltelefon- és PC bővítési igény, globális félvezető gyártási ipar fejlesztése
- Értse meg az ADAS és a kabin -megfigyelő rendszerek igényeit a hálózati biztonsági képérzékelők számára
- Pletykálják, hogy a Samsung és az SK Hynix megállította a DDR3 -t, és a promóciós idézet 20 % -kal emelkedett
- A Melexis kiadta az MLX90427 -et: Vonalvezérlés az új választáshoz, biztonságos, hatékony és gazdaságos