Az 89HPES12T3G2ZBBCI8 most elérhető!Az LYNTEAM technológia az 89HPES12T3G2ZBBCI8 állományelosztója, az azonnali szállításra és hosszú ideig rendelkezésre álló készletek is rendelkezésre állnak.Kérjük, küldje elvásárlásitervet89HPES12T3G2ZBBCI8e-mailben,akkor kapszegylegjobb ár szerinta tervet.
Vásároljon 89HPES12T3G2ZBBCI8 LYNTEAM-vel, takarítson meg pénzt és időt.
E-mailünk: [email protected]
89HPES12T3G2ZBBCI8
- Cikkszám:
- 89HPES12T3G2ZBBCI8
- Leírás:
- IC PCIE GEN2 SW 12LANE 324BGA
- Ólommentes állapot:
- Ólom / RoHS nem megfelelő
- Készlet mennyiség:
- 20210 Pieces
- Szállítási idő:
- 1-2 days
- Vezetői idő:
- 4-8 weeks
Bevezetés
Műszaki adatok
| Feltétel | New & Original, tested |
|---|---|
| Származási ország | Contact us |
| Jelölési kód | Send by email |
| Feszültségellátás: | 3.3V |
| Szállító eszközcsomag: | 324-CABGA (19x19) |
| Sorozat: | PRECISE™ |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 324-BGA |
| Más nevek: | IDT89HPES12T3G2ZBBCI8 IDT89HPES12T3G2ZBBCI8-ND |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Ólommentes állapot / RoHS állapot: | Contains lead / RoHS non-compliant |
| Felület: | PCI Express |
| Részletes leírás: | Switch Interfacing Interface 324-CABGA (19x19) |
| Alkalmazások: | Switch Interfacing |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 89HPES12T3G2ZBBCI8-hoz
Latest News
- Az ARM megjelenik a Computex 2024 -ben: Várható, hogy 2025 végéig több mint 100 milliárd ARM -eszköz használható az AI -hez.
- A Qorvo elindította az iparág kiemelkedő, magas szintű 5G Mmimo előzetes előadását
- A szimulációs ciklus leltárának alsó része az AI meghajtja a flash memóriaigényt
- A Micron terve egy gyári, NAND flash memória magas áron vagy karbantartáson történő felépítésére irányuló terve
- Az ADI teljesítménye csökken, a rézfólia -szubsztrátok emelkedtek, az eredeti gyár tárolása növekvő termelési konzervatív
- Jön az intelligencia hulláma az autóban, és Aimus Oslang segített Sagita Juguang felszabadítani az MX Lidar -ot
- A HBM termelési kapacitása ki van zárva, a DRAM memória az év második felében hiányos lehet
- A fali alapítók véget érnek, a HBM vagy a DRAM ismét felemelkedése
- AI mobiltelefon- és PC bővítési igény, globális félvezető gyártási ipar fejlesztése
- Értse meg az ADAS és a kabin -megfigyelő rendszerek igényeit a hálózati biztonsági képérzékelők számára
- Pletykálják, hogy a Samsung és az SK Hynix megállította a DDR3 -t, és a promóciós idézet 20 % -kal emelkedett
- A Melexis kiadta az MLX90427 -et: Vonalvezérlés az új választáshoz, biztonságos, hatékony és gazdaságos