Az 74HSTL162822DGGRE4 most elérhető!Az LYNTEAM technológia az 74HSTL162822DGGRE4 állományelosztója, az azonnali szállításra és hosszú ideig rendelkezésre álló készletek is rendelkezésre állnak.Kérjük, küldje elvásárlásitervet74HSTL162822DGGRE4e-mailben,akkor kapszegylegjobb ár szerinta tervet.
Vásároljon 74HSTL162822DGGRE4 LYNTEAM-vel, takarítson meg pénzt és időt.
E-mailünk: [email protected]
74HSTL162822DGGRE4
- Cikkszám:
- 74HSTL162822DGGRE4
- Gyártó:
- TI
- Leírás:
- IC MEMORY ADDRESS LATCH 64-TSSOP
- Ólommentes állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- Készlet mennyiség:
- 43249 Pieces
- Szállítási idő:
- 1-2 days
- Vezetői idő:
- 4-8 weeks
- Adatlap:
- 74HSTL162822DGGRE4.pdf
Bevezetés
Műszaki adatok
| Feltétel | New & Original, tested |
|---|---|
| Származási ország | Contact us |
| Jelölési kód | Send by email |
| Feszültségellátás: | 3.15 V ~ 3.45 V |
| Szállító eszközcsomag: | 64-TSSOP |
| Sorozat: | 74HSTL |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 64-TFSOP (0.240", 6.10mm Width) |
| Kimeneti típus: | Tri-State |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 90°C |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Logikai típus: | D-Type, Addressable |
| Ólommentes állapot / RoHS állapot: | Lead free / RoHS Compliant |
| Független áramkörök: | 1 |
| Részletes leírás: | D-Type, Addressable 1 Channel 14:28 IC Tri-State 64-TSSOP |
| Késleltetési idő - szaporítás: | 1.7ns |
| Aktuális - Kimenet magas, alacsony: | 12mA, 12mA |
| Áramkör: | 14:28 |
| Alap rész száma: | 74HSTL162822 |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 74HSTL162822DGGRE4-hoz
Latest News
- Az ARM megjelenik a Computex 2024 -ben: Várható, hogy 2025 végéig több mint 100 milliárd ARM -eszköz használható az AI -hez.
- A Qorvo elindította az iparág kiemelkedő, magas szintű 5G Mmimo előzetes előadását
- A szimulációs ciklus leltárának alsó része az AI meghajtja a flash memóriaigényt
- A Micron terve egy gyári, NAND flash memória magas áron vagy karbantartáson történő felépítésére irányuló terve
- Az ADI teljesítménye csökken, a rézfólia -szubsztrátok emelkedtek, az eredeti gyár tárolása növekvő termelési konzervatív
- Jön az intelligencia hulláma az autóban, és Aimus Oslang segített Sagita Juguang felszabadítani az MX Lidar -ot
- A HBM termelési kapacitása ki van zárva, a DRAM memória az év második felében hiányos lehet
- A fali alapítók véget érnek, a HBM vagy a DRAM ismét felemelkedése
- AI mobiltelefon- és PC bővítési igény, globális félvezető gyártási ipar fejlesztése
- Értse meg az ADAS és a kabin -megfigyelő rendszerek igényeit a hálózati biztonsági képérzékelők számára
- Pletykálják, hogy a Samsung és az SK Hynix megállította a DDR3 -t, és a promóciós idézet 20 % -kal emelkedett
- A Melexis kiadta az MLX90427 -et: Vonalvezérlés az új választáshoz, biztonságos, hatékony és gazdaságos