Az 73L3R22G most elérhető!Az LYNTEAM technológia az 73L3R22G állományelosztója, az azonnali szállításra és hosszú ideig rendelkezésre álló készletek is rendelkezésre állnak.Kérjük, küldje elvásárlásitervet73L3R22Ge-mailben,akkor kapszegylegjobb ár szerinta tervet.
Vásároljon 73L3R22G LYNTEAM-vel, takarítson meg pénzt és időt.
E-mailünk: [email protected]
73L3R22G
- Cikkszám:
- 73L3R22G
- Gyártó:
- CTS Electronic Components
- Leírás:
- RES 0.22 OHM 2% 1/8W 0805
- Ólommentes állapot:
- Ólom / RoHS megfelel
- Készlet mennyiség:
- 22599 Pieces
- Szállítási idő:
- 1-2 days
- Vezetői idő:
- 4-8 weeks
- Adatlap:
- 73L3R22G.pdf
Bevezetés
Műszaki adatok
| Feltétel | New & Original, tested |
|---|---|
| Származási ország | Contact us |
| Jelölési kód | Send by email |
| Tolerancia: | ±2% |
| Hőmérsékleti együttható: | ±200ppm/°C |
| Szállító eszközcsomag: | 0805 |
| Méret / dimenzió: | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
| Sorozat: | 73Lx |
| Ellenállás: | 220 mOhms |
| Teljesítmény (Watt): | 0.125W, 1/8W |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 0805 (2012 Metric) |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 125°C |
| Megszámolások száma: | 2 |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 20 Weeks |
| Ólommentes állapot / RoHS állapot: | Contains lead / RoHS Compliant |
| Magasság - Ülés (Max): | 0.026" (0.65mm) |
| Jellemzők: | Current Sense |
| Hibázási ráta: | - |
| Részletes leírás: | 220 mOhms ±2% 0.125W, 1/8W Chip Resistor 0805 (2012 Metric) Current Sense Thick Film |
| Összetétel: | Thick Film |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 73L3R22G-hoz
Latest News
- A Micron terve egy gyári, NAND flash memória magas áron vagy karbantartáson történő felépítésére irányuló terve
- Az ADI teljesítménye csökken, a rézfólia -szubsztrátok emelkedtek, az eredeti gyár tárolása növekvő termelési konzervatív
- Jön az intelligencia hulláma az autóban, és Aimus Oslang segített Sagita Juguang felszabadítani az MX Lidar -ot
- A HBM termelési kapacitása ki van zárva, a DRAM memória az év második felében hiányos lehet
- A fali alapítók véget érnek, a HBM vagy a DRAM ismét felemelkedése
- AI mobiltelefon- és PC bővítési igény, globális félvezető gyártási ipar fejlesztése
- Értse meg az ADAS és a kabin -megfigyelő rendszerek igényeit a hálózati biztonsági képérzékelők számára
- Pletykálják, hogy a Samsung és az SK Hynix megállította a DDR3 -t, és a promóciós idézet 20 % -kal emelkedett
- A Melexis kiadta az MLX90427 -et: Vonalvezérlés az új választáshoz, biztonságos, hatékony és gazdaságos
- Az NXP és az Ansonmei pénzügyi jelentése bejelentette, és a rézárak árát továbbítják az IC -ipar számára
- A Moels Micro Electronics új irodákat hozott létre Tajvanon, Kínában, hogy kibővítse az üzleti területet
- A Texas Instruments teljesítményét még meg kell növelni, és a két tárolóüzem új flash memória termékeket nyom be