Az 3SBC2022A2 most elérhető!Az LYNTEAM technológia az 3SBC2022A2 állományelosztója, az azonnali szállításra és hosszú ideig rendelkezésre álló készletek is rendelkezésre állnak.Kérjük, küldje elvásárlásitervet3SBC2022A2e-mailben,akkor kapszegylegjobb ár szerinta tervet.
Vásároljon 3SBC2022A2 LYNTEAM-vel, takarítson meg pénzt és időt.
E-mailünk: [email protected]
3SBC2022A2
- Cikkszám:
- 3SBC2022A2
- Leírás:
- RELAY GEN PURPOSE DPDT 2A 115V
- Ólommentes állapot:
- Ólom / RoHS nem megfelelő
- Készlet mennyiség:
- 53983 Pieces
- Szállítási idő:
- 1-2 days
- Vezetői idő:
- 4-8 weeks
- Adatlap:
- 3SBC2022A2.pdf
Bevezetés
Műszaki adatok
| Feltétel | New & Original, tested |
|---|---|
| Származási ország | Contact us |
| Jelölési kód | Send by email |
| Kapcsolja be a feszültséget (Max): | 9.5 VDC |
| Kapcsolja ki a feszültséget (perc): | 1 VDC |
| Kiválasztási stílus: | PC Pin |
| Kapcsolási feszültség: | 115VAC, 28VDC - Max |
| Sorozat: | Military, MIL-R-39016/13, 3SBC, CII |
| Kiadási idő: | 4ms |
| Relé típus: | General Purpose |
| Csomagolás: | Bulk |
| Más nevek: | 2-1617073-3 3SBC2022A2-MIL 3SBC2022A2-ND A139057 M39016/13-077P M39016/13-077P-MIL |
| Üzemi hőmérséklet: | -65°C ~ 125°C |
| Működési idő: | 4ms |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 21 Weeks |
| Ólommentes állapot / RoHS állapot: | Contains lead / RoHS non-compliant |
| Jellemzők: | Sealed - Hermetically |
| Részletes leírás: | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) Through Hole |
| Kapcsolatérték (Aktuális): | 2A |
| Érintkezési anyag: | - |
| Kapcsolatfelvételi űrlap: | DPDT (2 Form C) |
| Tekercsfeszültség: | 18VDC |
| Tekercs típusa: | Non Latching |
| Tekercsellenállás: | 650 Ohms |
| Tekercs teljesítmény: | 498 mW |
| Tekercs áram: | 27.7mA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 3SBC2022A2-hoz
Latest News
- A szimulációs ciklus leltárának alsó része az AI meghajtja a flash memóriaigényt
- A Micron terve egy gyári, NAND flash memória magas áron vagy karbantartáson történő felépítésére irányuló terve
- Az ADI teljesítménye csökken, a rézfólia -szubsztrátok emelkedtek, az eredeti gyár tárolása növekvő termelési konzervatív
- Jön az intelligencia hulláma az autóban, és Aimus Oslang segített Sagita Juguang felszabadítani az MX Lidar -ot
- A HBM termelési kapacitása ki van zárva, a DRAM memória az év második felében hiányos lehet
- A fali alapítók véget érnek, a HBM vagy a DRAM ismét felemelkedése
- AI mobiltelefon- és PC bővítési igény, globális félvezető gyártási ipar fejlesztése
- Értse meg az ADAS és a kabin -megfigyelő rendszerek igényeit a hálózati biztonsági képérzékelők számára
- Pletykálják, hogy a Samsung és az SK Hynix megállította a DDR3 -t, és a promóciós idézet 20 % -kal emelkedett
- A Melexis kiadta az MLX90427 -et: Vonalvezérlés az új választáshoz, biztonságos, hatékony és gazdaságos
- Az NXP és az Ansonmei pénzügyi jelentése bejelentette, és a rézárak árát továbbítják az IC -ipar számára
- A Moels Micro Electronics új irodákat hozott létre Tajvanon, Kínában, hogy kibővítse az üzleti területet