Το C2012X6S1E335K125AC είναι διαθέσιμο τώρα!Η τεχνολογία LYNTEAM είναι ο διανομέας αποθέματος για την C2012X6S1E335K125AC, έχουμε τα αποθέματα για άμεση αποστολή και επίσης διαθέσιμο για μεγάλο χρονικό διάστημα.Στείλτε μας το σχέδιο αγοράς σας για το C2012X6S1E335K125AC μέσω ηλεκτρονικού ταχυδρομείου, θα σας δώσουμε μια καλύτερη τιμή σύμφωνα με το σχέδιό σας.
Αγοράστε C2012X6S1E335K125AC με LYNTEAM, αποθηκεύστε τα χρήματά σας και το χρόνο σας.
Το email μας: [email protected]
C2012X6S1E335K125AC
- Αριθμός εξαρτήματος:
- C2012X6S1E335K125AC
- Κατασκευαστής:
- TDK Corporation
- Περιγραφή:
- CAP CER 3.3UF 25V X6S 0805
- Επικεφαλής ελεύθερη κατάσταση:
- Ο μόλυβδος ελεύθερος / συμβατός με RoHS
- Ποσότητα αποθέματος:
- 55265 Pieces
- Ωρα παράδοσης:
- 1-2 days
- Χρόνος παράδοσης:
- 4-8 weeks
Εισαγωγή
ΠΡΟΔΙΑΓΡΑΦΕΣ
| Κατάσταση | New & Original, tested |
|---|---|
| Χώρα προέλευσης | Contact us |
| Κώδικας σήμανσης | Send by email |
| Τάση Αξιολόγηση - AC: | - |
| Τάση - Ονομαστική: | 25V |
| Ανοχή: | 3.3µF |
| Πάχος (Max): | X6S |
| Surface Mount Οικόπεδο: | - |
| Μέγεθος / Διαστάσεις: | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
| Σειρά: | C |
| Κατάσταση RoHS: | Tape & Reel (TR) |
| Ρεύμα ρεύματος - Χαμηλή συχνότητα: | General Purpose |
| Ακροαματικότητα: | - |
| Πόλωση: | 0805 (2012 Metric) |
| Άλλα ονόματα: | 445-14499-2 C2012X6S1E335KT000E |
| Θερμοκρασία λειτουργίας: | -55°C ~ 105°C |
| τοποθέτηση Τύπος: | Surface Mount, MLCC |
| Επίπεδο ευαισθησίας υγρασίας (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Αριθμός εξαρτήματος κατασκευαστή: | C2012X6S1E335K125AC |
| μόλυβδος Style: | 0.057" (1.45mm) |
| Ύψος - Καθήμενοι (Max): | - |
| Χαρακτηριστικά: | Low ESL |
| Ποσοστό αποτυχίας: | - |
| Διευρυμένη περιγραφή: | 3.3µF ±10% 25V Ceramic Capacitor X6S 0805 (2012 Metric) |
| ESR (Ισοδύναμη Αντίσταση Σειράς): | ±10% |
| Περιγραφή: | CAP CER 3.3UF 25V X6S 0805 |
| Email: | [email protected] |
Συναφών ανταλλακτικών για C2012X6S1E335K125AC
Latest Ειδήσεις
- Η παραγωγική ικανότητα HBM αποκλείεται, η μνήμη DRAM μπορεί να είναι σε σύντομο χρονικό διάστημα κατά το δεύτερο εξάμηνο του έτους
- Οι ιδρυτές τοίχου θα τελειώσουν, θα πρέπει να αυξηθούν ξανά το DRAM
- AI Κινητό τηλέφωνο και η ζήτηση επέκτασης PC, βελτίωση της παγκόσμιας βιομηχανίας παραγωγής ημιαγωγών
- Κατανοήστε τις ανάγκες των συστημάτων παρακολούθησης ADAS και καμπίνας για αισθητήρες εικόνας ασφαλείας δικτύου
- Φημολογείται ότι η Samsung και η SK Hynix σταμάτησαν το DDR3 και η προσφορά προώθησης αυξήθηκε κατά 20 %
- Η Melexis κυκλοφόρησε MLX90427: Έλεγχος γραμμής σε νέα επιλογή, ασφαλή, αποτελεσματική και οικονομική
- Η οικονομική έκθεση NXP και Ansonmei ανακοίνωσε και η τιμή των τιμών του χαλκού μεταδίδεται στη βιομηχανία IC
- Η Moels Micro Electronics έχει δημιουργήσει νέα γραφεία στην Ταϊβάν της Κίνας για την επέκταση της επιχειρηματικής επικράτειας
- Η απόδοση του Texas Instruments πρέπει ακόμα να ενισχυθεί και τα δύο εργοστάσια αποθήκευσης ωθούν νέα προϊόντα μνήμης flash
- Η χρηματοοικονομική έκθεση του πρώτου τριμήνου του SEF Semiconductor (ST) μειώνεται και η ζήτηση για αυτοκίνητα έχει επιβραδυνθεί
- Η απόδοση του Texas Instruments πρέπει ακόμα να ενισχυθεί και τα δύο εργοστάσια αποθήκευσης ωθούν νέα προϊόντα μνήμης flash
- Τοπικός ώριμος όγκος τσιπ, Samsung NAND Flash Memory παραγωγική παραγωγική ικανότητα κοντά στο φορτίο