XC17S30XLVO8I está disponible ahora!La tecnología LYNTEAM es el distribuidor de media para XC17S30XLVO8I, tenemos las acciones de envío inmediato y también disponible para suministro de tiempo durante mucho tiempo.Envíenos su plan de compra para XC17S30XLVO8I por correo electrónico, le daremos un mejor precio según su plan.
Compre XC17S30XLVO8I con LYNTEAM, guarde su dinero y tiempo.
Nuestro correo electrónico: [email protected]
XC17S30XLVO8I
- Número de pieza:
- XC17S30XLVO8I
- Fabricante:
- Xilinx
- Descripción:
- IC 3V PROM SER 300K 8-SOIC
- Estado sin plomo:
- Contiene plomo / RoHS no conforme
- Cantidad de stock:
- 44527 Pieces
- El tiempo de entrega:
- 1-2 days
- Tiempo de espera:
- 4-8 weeks
- Ficha de datos:
- XC17S30XLVO8I.pdf
Introducción
Especificaciones
| Condición | New & Original, tested |
|---|---|
| País de origen | Contact us |
| Código de marcado | Send by email |
| Suministro de voltaje: | 3 V ~ 3.6 V |
| Paquete del dispositivo: | 8-TSOP |
| Serie: | - |
| tipo programable: | OTP |
| embalaje: | Tube |
| Paquete / Cubierta: | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| Temperatura de funcionamiento: | -40°C ~ 85°C |
| Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tamaño de la memoria: | 300kb |
| Estado sin plomo / Estado RoHS: | Contains lead / RoHS non-compliant |
| Número de pieza base: | XC17S30XL |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de XC17S30XLVO8I
| Imagen | Número de pieza | Fabricantes | Descripción | Ver |
|---|---|---|---|---|
 |
XC17S30XLPD8I | Xilinx | IC PROM PROG I-TEMP 3.3V 8-DIP | Investigación |
|
XC17S40PD8I | Xilinx | IC PROM PROG I-TEMP 5V 8-DIP | Investigación |
|
XC17S30XLPD8C | Xilinx | IC PROM PROG C-TEMP 3.3V 8-DIP | Investigación |
|
XC17S40SO20C | Xilinx | IC PROM PROG C-TEMP 5V 20-SOIC | Investigación |
|
XC17S40PD8C | Xilinx | IC PROM PROG C-TEMP 5V 8-DIP | Investigación |
|
XC17S30VO8C | Xilinx | IC PROM SER 300K 8-SOIC | Investigación |
|
XC17S30AVO8C | Xilinx | IC PROM SER 300K 8-SOIC | Investigación |
|
XC17S40XLSO20C | Xilinx | IC PROM PROG C-TEMP 3.3V 20-SOIC | Investigación |
|
XC17S30XLVOG8C | Xilinx | IC PROM SERIAL 3.3V 300K 8-SOIC | Investigación |
|
XC17S40SO20I | Xilinx | IC PROM PROG I-TEMP 5V 20-SOIC | Investigación |
|
XC17S30AVO8I | Xilinx | IC PROM SER 300K 8-SOIC | Investigación |
|
XC17S40XLPDG8C | Xilinx | IC PROM PROG C-TEMP 3.3V 8-DIP | Investigación |
|
XC17S30PD8I | Xilinx | IC PROM PROG I-TEMP 5V 8-DIP | Investigación |
|
XC17S30XLPDG8C | Xilinx | IC PROM PROG C-TEMP 3.3V 8-DIP | Investigación |
|
XC17S40XLPD8I | Xilinx | IC PROM PROG I-TEMP 3.3V 8-DIP | Investigación |
|
XC17S30XLVO8C | Xilinx | IC 3V PROM SER 300K 8-SOIC | Investigación |
|
XC17S40XLPD8C | Xilinx | IC PROM PROG C-TEMP 3.3V 8-DIP | Investigación |
|
XC17S30VO8I | Xilinx | IC PROM SER 300K 8-SOIC | Investigación |
|
XC17S30PD8C | Xilinx | IC PROM PROG C-TEMP 5V 8-DIP | Investigación |
|
XC17S30XLVOG8I | Xilinx | IC PROM SERIAL 3.3V 300K 8-SOIC | Investigación |
Latest Noticias
- El rendimiento de Texas Instruments aún no se ha aumentado, y las dos fábricas de almacenamiento presionan nuevos productos de memoria flash
- Volumen local de chips maduros, Samsung Nand Flash Capacidad de producción de memoria cerca de la carga
- Vishay lanza el embalaje minido de alto brillo pequeño azul y verde puro LED
- Ansonmei lanzó un sensor de posición inductiva para el mercado industrial y de transporte
- Ruisa comienza la antigua fábrica para aumentar el dispositivo de energía, el terremoto afecta la salida DRAM
- Microchip permite la capacidad de producción de TSMC y aumenta los aumentos de los precios
- Ruisa lanzó la nueva serie RA0 Ultra -low Power Entry -level MCU
- Melexis lanza un chip de interruptor inductor integrado completo
- X-FAB presenta la tecnología de iluminación del sensor de imágenes para mejorar el rendimiento del sensor CMOS
- La gran fábrica de chips se vio afectada por el terremoto: ¿TSMC dejó de funcionar con urgencia, exacerbando el suministro de GPU en escasez de suministro?
- La memoria flash nand continúa, MCU Destocking Bottom es correcto
- Debajo de la salida aérea de AI, los dos gigantes de chips principales son "no fuertes": destrozar el dinero para romper el juego, apostar en 2025 batallas de equipo