XCV150-5FG456C ist jetzt verfügbar!Die LYNTEAM-Technologie ist der Bestandsverteiler für XCV150-5FG456C, wir haben die Aktien für den sofortigen Versand und auch für lange Zeit verfügbar.Bitte senden Sie uns Ihren Kaufplan für XCV150-5FG456C per E-Mail, wir geben Ihnen einen besten Preis nach Ihrem Plan.
Kaufen Sie XCV150-5FG456C mit LYNTEAM, sparen Sie Ihr Geld und Ihre Zeit.
Unsere E-Mail: [email protected]
XCV150-5FG456C
- Artikelnummer:
- XCV150-5FG456C
- Hersteller:
- Xilinx
- Beschreibung:
- IC FPGA 260 I/O 456FBGA
- Lead Free Status:
- Enthält Blei / RoHS nicht konform
- Bestandsmenge:
- 20937 Pieces
- Lieferzeit:
- 1-2 days
- Vorlaufzeit:
- 4-8 weeks
- Datenblatt:
- XCV150-5FG456C.pdf
Einführung
Spezifikation
| Bedingung | New & Original, tested |
|---|---|
| Ursprungsland | Contact us |
| Markierungscode | Send by email |
| Spannungsversorgung: | 2.375 V ~ 2.625 V |
| Gesamt-RAM-Bits: | 49152 |
| Supplier Device-Gehäuse: | 456-FBGA (23x23) |
| Serie: | Virtex® |
| Verpackung / Gehäuse: | 456-BBGA |
| Betriebstemperatur: | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen: | 3888 |
| Anzahl der LABs / CLBs: | 864 |
| Anzahl der E / A: | 260 |
| Anzahl der Gates: | 164674 |
| Befestigungsart: | Surface Mount |
| Feuchtigkeitsempfindlichkeitsniveau (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Bleifreier Status / RoHS-Status: | Contains lead / RoHS non-compliant |
| Basisteilenummer: | XCV150 |
| Email: | [email protected] |
In Verbindung stehende Teile für XCV150-5FG456C
| Image | Artikelnummer | Hersteller | Beschreibung | Aussicht |
|---|---|---|---|---|
 |
XCV150-4PQ240C | Xilinx | IC FPGA 166 I/O 240QFP | Anfrage |
|
XCV150-5BG352I | Xilinx | IC FPGA 260 I/O 352MBGA | Anfrage |
 |
XCV150-5BG256C | Xilinx | IC FPGA 180 I/O 256BGA | Anfrage |
|
XCV150-5BG352C | Xilinx | IC FPGA 260 I/O 352MBGA | Anfrage |
 |
XCV150-6FG456C | Xilinx | IC FPGA 260 I/O 456FBGA | Anfrage |
|
XCV150-4FG456C | Xilinx | IC FPGA 260 I/O 456FBGA | Anfrage |
|
XCV150-4PQ240I | Xilinx | IC FPGA 166 I/O 240QFP | Anfrage |
|
XCV150-4FG456I | Xilinx | IC FPGA 260 I/O 456FBGA | Anfrage |
|
XCV150-6PQ240C | Xilinx | IC FPGA 166 I/O 240QFP | Anfrage |
|
XCV150-5FG456I | Xilinx | IC FPGA 260 I/O 456FBGA | Anfrage |
|
XCV150-6BG352C | Xilinx | IC FPGA 260 I/O 352MBGA | Anfrage |
|
XCV150-5PQ240I | Xilinx | IC FPGA 166 I/O 240QFP | Anfrage |
|
XCV1600E-6BG560C | Xilinx | IC FPGA 404 I/O 560MBGA | Anfrage |
 |
XCV150-5FG256C | Xilinx | IC FPGA 176 I/O 256FBGA | Anfrage |
|
XCV150-5PQ240C | Xilinx | IC FPGA 166 I/O 240QFP | Anfrage |
|
XCV150-5FG256I | Xilinx | IC FPGA 176 I/O 256FBGA | Anfrage |
|
XCV1600E-6BG560I | Xilinx | IC FPGA 404 I/O 560MBGA | Anfrage |
|
XCV150-6BG256C | Xilinx | IC FPGA 180 I/O 256BGA | Anfrage |
|
XCV150-6FG256C | Xilinx | IC FPGA 176 I/O 256FBGA | Anfrage |
|
XCV150-5BG256I | Xilinx | IC FPGA 180 I/O 256BGA | Anfrage |
läst Nachrichten
- Der Plan von Micron, eine Fabrik, einen NAND -Flash -Speicher zu hohen Preisen oder Wartung zu erstellen
- Die ADI -Leistung wird reduziert, Kupferfoliensubstrate sind gestiegen, die Lagerung der ursprünglichen Fabrik erhöhen Produktion konservativ
- Die Welle der Intelligenz im Auto kommt und Aimus Oslang half Sagita Juguang, den MX Lidar zu veröffentlichen
- Die HBM -Produktionskapazität ist ausgeschlossen, der DRAM -Speicher kann in der zweiten Jahreshälfte knapp sein
- Die Gründer der Wand werden enden, HBM oder Dram wieder aufsteigen
- AI -Mobiltelefon- und PC -Expansionsnachfrage, globale Verbesserung der Halbleiterherstellung der Fertigungsindustrie
- Verstehen Sie die Anforderungen von ADAs und Kabinenüberwachungssystemen für Netzwerksicherheitssensoren
- Es wird gemunkelt, dass Samsung und SK Hynix DDR3 gestoppt haben und das Beförderungszitat um 20 % stieg
- Melexis veröffentlicht MLX90427: Linienkontrolle für neue Auswahl, sicher, effizient und wirtschaftlich
- Der Finanzbericht von NXP und Ansonmei wird angekündigt, und der Preis für Kupferpreise wird an die IC -Industrie übertragen
- Moels Micro Electronics hat in Taiwan, China, neue Büros eingerichtet, um das Geschäftsgebiet auszubauen
- Die Leistung von Texas Instruments muss noch gesteigert werden, und die beiden Speicherfabriken schieben neue Flash -Speicherprodukte