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X66AK2H06AAAW24
- Artikelnummer:
- X66AK2H06AAAW24
- Hersteller:
- TI
- Beschreibung:
- IC DSP ARM SOC BGA
- Lead Free Status:
- Enthält Blei / RoHS nicht konform
- Bestandsmenge:
- 40346 Pieces
- Lieferzeit:
- 1-2 days
- Vorlaufzeit:
- 4-8 weeks
- Datenblatt:
- X66AK2H06AAAW24.pdf
Einführung
Spezifikation
| Bedingung | New & Original, tested |
|---|---|
| Ursprungsland | Contact us |
| Markierungscode | Send by email |
| Spannung - E / A: | 0.85V, 1.0V, 1.35V, 1.5V, 1.8V, 3.3V |
| Spannung - Kern: | Variable |
| Art: | DSP+ARM® |
| Supplier Device-Gehäuse: | 1517-FCBGA (40x40) |
| Serie: | 66AK2Hx KeyStone Multicore |
| Verpackung: | Tray |
| Verpackung / Gehäuse: | 1517-BBGA, FCBGA |
| Betriebstemperatur: | 0°C ~ 85°C (TC) |
| On-Chip-RAM: | 8.375MB |
| Nicht-flüchtiger Speicher: | ROM (384 kB) |
| Befestigungsart: | Surface Mount |
| Feuchtigkeitsempfindlichkeitsniveau (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Bleifreier Status / RoHS-Status: | Contains lead / RoHS non-compliant |
| Schnittstelle: | EBI/EMI, Ethernet, DMA, I²C, Serial RapidIO, SPI, UART/USART, USB 3.0 |
| Taktfrequenz: | 1.2GHz DSP, 1.4GHz ARM® |
| Basisteilenummer: | 66AK2H06 |
| Email: | [email protected] |
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