TLV1702AQDGKRQ1 ist jetzt verfügbar!Die LYNTEAM-Technologie ist der Bestandsverteiler für TLV1702AQDGKRQ1, wir haben die Aktien für den sofortigen Versand und auch für lange Zeit verfügbar.Bitte senden Sie uns Ihren Kaufplan für TLV1702AQDGKRQ1 per E-Mail, wir geben Ihnen einen besten Preis nach Ihrem Plan.
Kaufen Sie TLV1702AQDGKRQ1 mit LYNTEAM, sparen Sie Ihr Geld und Ihre Zeit.
Unsere E-Mail: [email protected]
TLV1702AQDGKRQ1
- Artikelnummer:
- TLV1702AQDGKRQ1
- Hersteller:
- TI
- Beschreibung:
- IC COMP DUAL MICROPWR 8VSSOP
- Lead Free Status:
- Bleifrei / RoHS-konform
- Bestandsmenge:
- 39960 Pieces
- Lieferzeit:
- 1-2 days
- Vorlaufzeit:
- 4-8 weeks
- Datenblatt:
- TLV1702AQDGKRQ1.pdf
Einführung
Spezifikation
| Bedingung | New & Original, tested |
|---|---|
| Ursprungsland | Contact us |
| Markierungscode | Send by email |
| Spannungsversorgung, Single / Dual (±): | 2.2 V ~ 36 V, ±1.1 V ~ 18 V |
| Spannung - Eingangs-Offset (Max): | 2.5mV |
| Art: | General Purpose |
| Supplier Device-Gehäuse: | 8-VSSOP |
| Serie: | Automotive, AEC-Q100 |
| Propagation Delay (Max): | 560ns |
| Verpackung: | Cut Tape (CT) |
| Verpackung / Gehäuse: | 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) |
| Ausgabetyp: | Open Collector |
| Andere Namen: | 296-43697-1 |
| Betriebstemperatur: | -40°C ~ 125°C |
| Anzahl der Elemente: | 2 |
| Befestigungsart: | Surface Mount |
| Feuchtigkeitsempfindlichkeitsniveau (MSL): | 2 (1 Year) |
| Hersteller Standard Vorlaufzeit: | 12 Weeks |
| Bleifreier Status / RoHS-Status: | Lead free / RoHS Compliant |
| Hysterese: | - |
| detaillierte Beschreibung: | Comparator General Purpose Open Collector 8-VSSOP |
| Strom - Ruhende (Max): | 75µA |
| Strom - Ausgabe (Typ): | 20mA |
| Strom - Eingangsruhe (Max): | 15nA |
| CMRR, PSRR (Typ): | - |
| Email: | [email protected] |
In Verbindung stehende Teile für TLV1702AQDGKRQ1
läst Nachrichten
- Simulationszyklus -Inventarbooting Out, KI fährt den Flash -Speicherbedarf fort
- Der Plan von Micron, eine Fabrik, einen NAND -Flash -Speicher zu hohen Preisen oder Wartung zu erstellen
- Die ADI -Leistung wird reduziert, Kupferfoliensubstrate sind gestiegen, die Lagerung der ursprünglichen Fabrik erhöhen Produktion konservativ
- Die Welle der Intelligenz im Auto kommt und Aimus Oslang half Sagita Juguang, den MX Lidar zu veröffentlichen
- Die HBM -Produktionskapazität ist ausgeschlossen, der DRAM -Speicher kann in der zweiten Jahreshälfte knapp sein
- Die Gründer der Wand werden enden, HBM oder Dram wieder aufsteigen
- AI -Mobiltelefon- und PC -Expansionsnachfrage, globale Verbesserung der Halbleiterherstellung der Fertigungsindustrie
- Verstehen Sie die Anforderungen von ADAs und Kabinenüberwachungssystemen für Netzwerksicherheitssensoren
- Es wird gemunkelt, dass Samsung und SK Hynix DDR3 gestoppt haben und das Beförderungszitat um 20 % stieg
- Melexis veröffentlicht MLX90427: Linienkontrolle für neue Auswahl, sicher, effizient und wirtschaftlich
- Der Finanzbericht von NXP und Ansonmei wird angekündigt, und der Preis für Kupferpreise wird an die IC -Industrie übertragen
- Moels Micro Electronics hat in Taiwan, China, neue Büros eingerichtet, um das Geschäftsgebiet auszubauen