TLC7225IDWR ist jetzt verfügbar!Die LYNTEAM-Technologie ist der Bestandsverteiler für TLC7225IDWR, wir haben die Aktien für den sofortigen Versand und auch für lange Zeit verfügbar.Bitte senden Sie uns Ihren Kaufplan für TLC7225IDWR per E-Mail, wir geben Ihnen einen besten Preis nach Ihrem Plan.
Kaufen Sie TLC7225IDWR mit LYNTEAM, sparen Sie Ihr Geld und Ihre Zeit.
Unsere E-Mail: [email protected]
TLC7225IDWR
- Artikelnummer:
- TLC7225IDWR
- Hersteller:
- TI
- Beschreibung:
- IC DAC 8BIT QUAD V-OUT 24-SOIC
- Lead Free Status:
- Bleifrei / RoHS-konform
- Bestandsmenge:
- 45713 Pieces
- Lieferzeit:
- 1-2 days
- Vorlaufzeit:
- 4-8 weeks
- Datenblatt:
- TLC7225IDWR.pdf
Einführung
Spezifikation
| Bedingung | New & Original, tested |
|---|---|
| Ursprungsland | Contact us |
| Markierungscode | Send by email |
| Spannung - Versorgung, digital: | - |
| Spannung - Versorgung, analog: | 11.4 V ~ 16.5 V, -5.5V |
| Supplier Device-Gehäuse: | 24-SOIC |
| Einschwingzeit: | 7µs |
| Serie: | - |
| Referenztyp: | External |
| Verpackung: | Tape & Reel (TR) |
| Verpackung / Gehäuse: | 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| Ausgabetyp: | Voltage - Buffered |
| Andere Namen: | TLC7225IDWRG4 TLC7225IDWRG4-ND |
| Betriebstemperatur: | -25°C ~ 85°C |
| Anzahl der D / A-Wandler: | 4 |
| Anzahl der Bits: | 8 |
| Befestigungsart: | Surface Mount |
| Feuchtigkeitsempfindlichkeitsniveau (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Hersteller Standard Vorlaufzeit: | 8 Weeks |
| Bleifreier Status / RoHS-Status: | Lead free / RoHS Compliant |
| INL / DNL (LSB): | ±1 (Max), ±1 (Max) |
| Differenzausgang: | No |
| detaillierte Beschreibung: | 8 Bit Digital to Analog Converter 4 24-SOIC |
| Data Interface: | Parallel |
| Basisteilenummer: | TLC7225 |
| Die Architektur: | R-2R |
| Email: | [email protected] |
In Verbindung stehende Teile für TLC7225IDWR
läst Nachrichten
- ARM erschien in Computex 2024: Es wird erwartet, dass mehr als 100 Milliarden ARM -Geräte für AI bis Ende 2025 verwendet werden können
- Qorvo hat die herausragenden 5G -MMIMO -Vorläufe der Branche auf den Markt gebracht
- Simulationszyklus -Inventarbooting Out, KI fährt den Flash -Speicherbedarf fort
- Der Plan von Micron, eine Fabrik, einen NAND -Flash -Speicher zu hohen Preisen oder Wartung zu erstellen
- Die ADI -Leistung wird reduziert, Kupferfoliensubstrate sind gestiegen, die Lagerung der ursprünglichen Fabrik erhöhen Produktion konservativ
- Die Welle der Intelligenz im Auto kommt und Aimus Oslang half Sagita Juguang, den MX Lidar zu veröffentlichen
- Die HBM -Produktionskapazität ist ausgeschlossen, der DRAM -Speicher kann in der zweiten Jahreshälfte knapp sein
- Die Gründer der Wand werden enden, HBM oder Dram wieder aufsteigen
- AI -Mobiltelefon- und PC -Expansionsnachfrage, globale Verbesserung der Halbleiterherstellung der Fertigungsindustrie
- Verstehen Sie die Anforderungen von ADAs und Kabinenüberwachungssystemen für Netzwerksicherheitssensoren
- Es wird gemunkelt, dass Samsung und SK Hynix DDR3 gestoppt haben und das Beförderungszitat um 20 % stieg
- Melexis veröffentlicht MLX90427: Linienkontrolle für neue Auswahl, sicher, effizient und wirtschaftlich