TE0723-03 ist jetzt verfügbar!Die LYNTEAM-Technologie ist der Bestandsverteiler für TE0723-03, wir haben die Aktien für den sofortigen Versand und auch für lange Zeit verfügbar.Bitte senden Sie uns Ihren Kaufplan für TE0723-03 per E-Mail, wir geben Ihnen einen besten Preis nach Ihrem Plan.
Kaufen Sie TE0723-03 mit LYNTEAM, sparen Sie Ihr Geld und Ihre Zeit.
Unsere E-Mail: [email protected]
TE0723-03
- Artikelnummer:
- TE0723-03
- Hersteller:
- Trenz Electronic
- Beschreibung:
- SOM ARDUZYNQ 7Z10 USBOTG MICROSD
- Lead Free Status:
- Bleifrei / RoHS-konform
- Bestandsmenge:
- 34064 Pieces
- Lieferzeit:
- 1-2 days
- Vorlaufzeit:
- 4-8 weeks
- Datenblatt:
- TE0723-03.pdf
Einführung
Spezifikation
| Bedingung | New & Original, tested |
|---|---|
| Ursprungsland | Contact us |
| Markierungscode | Send by email |
| Geschwindigkeit: | 12MHz |
| Serie: | TE0723 |
| RAM-Größe: | 512MB |
| Betriebstemperatur: | 0°C ~ 70°C |
| Feuchtigkeitsempfindlichkeitsniveau (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Modul / Kartentyp: | MCU, FPGA |
| Hersteller Standard Vorlaufzeit: | 14 Weeks |
| Bleifreier Status / RoHS-Status: | Lead free / RoHS Compliant |
| Flash-Größe: | 16MB |
| detaillierte Beschreibung: | TE0723 Embedded Module ARM Cortex-A9 Zynq-7000 (Z-7010) 12MHz 512MB 16MB |
| Core-Prozessor: | ARM Cortex-A9 |
| Anschlusstyp: | B2B |
| Koprozessor: | Zynq-7000 (Z-7010) |
| Email: | [email protected] |
In Verbindung stehende Teile für TE0723-03
läst Nachrichten
- Die Leistung von Texas Instruments muss noch gesteigert werden, und die beiden Speicherfabriken schieben neue Flash -Speicherprodukte
- Lokales reife Chipvolumen, Samsung Nand Flash -Speicherproduktionskapazität in der Nähe von Last
- Vishay startet eine minilierte Verpackung hoher Helligkeit kleiner blau und rein grün
- Ansonmei startete einen induktiven Positionssensor für den Industrie- und Transportmarkt
- Ruisa beginnt die alte Fabrik, um das Stromgerät zu erhöhen. Das Erdbeben beeinflusst die Dram -Output mild
- Mikrochip ermöglicht die Produktionskapazität von TSMC und erhöht die Preiserhöhungen
- Ruisa hat die neue Ra0 -Serie Ultra -Low Power Entry -Level MCU gestartet
- MELEXIS startet einen integrierten Induktorschalter -Chip
- X-FAB führt die Back-Illumination-Technologie für Bildsensor ein, um die CMOS-Sensorleistung zu verbessern
- Die große Chip -Fabrik wurde vom Erdbeben betroffen: TSMC hat dringend aufgehört zu arbeiten und die GPU -Versorgung kurzerhalt zu verschärfen?
- NAND Flash Memor
- Unter dem AI -Luftverkehr sind die beiden großen Chipgiganten "nicht stark": Das Geld, um das Spiel zu brechen, wette auf 2025 Teamschlachten